参考网址：
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1623433638525477273&wfr=spider&for=pc
https://blog.csdn.net/m0_37697335/article/details/83040011
PCB正片层、负片层、内电层
点击 设计-> 层叠管理器（D + K）
PCB正片和负片的最终效果是相反的。
| 层英文名 | 层中文名 | 层定义描述 |
|---|---|---|
| Signal | 正片层 | 凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层……的信号层就是正片。 |
| Plane | 负片层 | 凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。 |
Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层)，用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。
| 层英文名 | 层中文名 | 层定义描述 |
|---|---|---|
| Top Layer | 顶层布线层 | 设计为顶层铜箔走线，如为 单面板则没有该层 |
| Bottom Layer | 底层布线层 | 设计为底层铜箔走线 |
| Mechanical 1 | 机械层 | 设计为PCB外形，默认为Layer1为外形层。其他Layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。如某些板子需要制作导电碳油时可以使用Layer2/3/4等，但必须在同层标识清楚该层的用途 |
| Top/Bottom Overlay | 顶/底层丝印层 | 设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等 |
| Top/Bottom Paste | 顶/底层助焊层（上锡） | 定义PCB板的顶/底层不被绿油覆盖 |
| Top/Bottom Solder | 顶层/底层阻焊绿油层 | 默认不选取任何区域为整个平面刷绿油，选取区域为不刷，制板时利用此项来镀锡，solder层表示的是不覆盖绿油层------顶层/底层敷设阻焊绿油层，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗 。（1）过孔设计中默认会开窗（OVERRIDE:0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。（2）过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。（3）另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 |
| Drill Guide | 钻孔定位层 | 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层 |
| Keep-Out Layer | 禁止布线层 | 设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ |
| Drill Drawing | 钻孔藐视层 | 焊盘及过孔孔径尺寸描述层 |
| Multi-Layer | 通孔层 （过孔） | 通孔焊盘层 |
