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知道下面几个层就够用了。切换层显示：shift + s
1. TOP Layer 顶层
2. Bomtom Layer 底层
3. TOP/BOTTOM Overlay 顶 / 底 丝印层
4. Keep-Out Layer 禁止布线层
5. TOP/BOTTOM Solder Mask 顶 / 底 阻焊层
6. TOP/BOTTOM Paste Mask 顶 / 底 助焊层
7.Mechanical 机械层
<1> 阻焊层（Solder mask）和助焊层（Paste mask）
绿油：铺上绿油，是为了防止pcb铜箔直接暴露的空气中，起到一定的保护的作用。
钢网：钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。
开窗：PCB导线上都是盖油的，可以防止短路，对器件造成伤害，所谓开窗就是将去掉导线上的油漆，让导线裸露可以上锡。当然，也用在焊盘上。开窗还有一个功能，就是后期上锡时可以增加铜箔的厚度，可以走更大的电流。怎么开天窗？想在哪个层开天窗，就在哪个层画线Line，没有电气性质的线。
阻焊层：阻止绿油。（又叫开窗层：开窗就是阻止绿油）。 我们不可能把阻焊层都铺绿油（看下面的图），因为有些地方需要焊接，即焊盘，有些地方要散热，即散热焊盘，还有其他不能铺绿油的地方，这个时候就需要露铜，我们会习惯叫开窗。
助焊层：帮助焊接。助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，方便贴片。
<2>禁止布线层（Keep-out Layer）和 机械层（Mechianical）
禁止布线层：禁止布线层是定义电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的。
机械层：用来定义整个pcb的外观，即外形边界。其实我们说机械层的时候就是指整个pcb板的外形结构尺寸。