1、常用快捷键
注：在使用快捷键时，输入法应处于英文输入状态
Ctrl+C
Ctrl+V
Ctrl+X
Ctrl+G：PCB界面设置快捷键，调出PCB界面格点大小设置、PCB界面格点颜色设置、PCB界面格点形状等设置界面
Q：修改单位制快捷键（mil和mm之间转换）
shift+鼠标拖动：复制快捷键
shift+鼠标滚轮：左右移动快捷键
Ctrl+鼠标滚轮：放大和缩小快捷键
鼠标滚轮：上下移动
空格+鼠标拖动：旋转（每按一次旋转90°）
X+鼠标拖动：X轴镜像快捷键
Y+鼠标拖动：Y轴镜像快捷键
Shift+F：查找相似对象快捷键
table：在布线时，当选中一个电气连接点（焊盘）后，按下table后所有与该节点相连的线和节点都会被高亮
S：Touching Line，画线触碰快捷键画线触碰到的地方都会被选中（画线出触碰选项）
Shift+：对象多选（类似于按住Ctrl键可以多选文件）。在直线触碰选择时候会用到
Shift+Ctrl+方向键：移动被选中的对象快捷键
Shift+A：调出自动布线界面快捷键
D+R：设计规则设置快捷键
P＋V：放置过孔快捷键
P＋L：放置直线快捷键
A：对齐选项快捷键
Ctrl＋W：放置走线快捷键
A+T：顶部对齐快捷键
A+L：左端对齐快捷键
A+R：右端对齐快捷键
A+B：底部对齐快捷键
P+G：放置铺铜快捷键
按住鼠标右键不懂：移动PCB板子快捷键
Alt+鼠标左键：高亮原理图某一网络快捷键（怎样高亮原理图中的某一条网络）
Ctrl+M：测量两点之间的距离
Shift+C：取消测量的两点之间的距离与三十一快捷键配套使用
2、过孔
2.1 过孔的副作用
过孔本身存在对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往会给电路的设计带来很大的负面效应。
寄生电容的含义：
原本某个地方不应该有电容的存在，但由于布线之间总是有互容，互容就好像寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容。
3、地线的设计
在一块电路板中，最终所有的电流都将会回流到地线上，所以，在地线上流动的电流要足够畅通，以免产生电阻。
在绘制PCB的时候，地线总是在最后被设计。通常先把与地相连接的飞线隐藏，在其它所有的线都布好后，再布地线。通常的做法是，在双层板中，在需要连接底线的地方放置过孔，最后整板铺地线（经常会用到的方法）。为了加强板子的连通性，要多放置一些过孔。最后，删除多余的铜皮（dead copper）。
4、差分走线
驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“０”还是“１“，而承载差分信号的那一对走线称为差分走线。
4.1 差分走线的优点
因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端只关心两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消
能有效抑制EMI
时序定位精准，降低了时序上的误差，同时也更加适合于低幅度信号的电路
4.2 设计原则
在布线过程中，应尽量发挥差分走线的优点
5、包地处理
高频板子中，需要注意进行抗干扰处理，包地处理则是抗干扰处理中非常常见的一种手段。
包地处理，顾名思义，就是通过地网络把信号线给包住，从而达到抗干扰的效果。目前在设计中，包地处理的方法见的最多的就是简单粗暴的整板铺，这个时候你就要事先预留点位置。
石英晶体振荡器通常是干扰源，由于晶振要为整个系统提供非常精确的时钟，所以要减少晶振对周围的干扰以及周围对晶振的干扰。这时候就需要对晶振以及晶振时钟线进行包地处理。
6、整板铺铜
6.1 铺铜的意义及注意事项
减少地线阻抗，提高抗干扰能力，使每个元器件的回流较为畅通
降低压降，提高电源效率
与地线相连的话可以减少环路面积
让PCB焊接时尽可能不变性的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网络状的地线
敷铜的尺寸问题
①敷设的铜皮对高频信号很敏感，作为“接受天线”接收高频信号，同时，敷设的铜皮有作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。频率与波长的关系f = C/λ，f为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C为光速，为3X108m/s。对于高频信号，敷铜的长度不能超过波长的0.05（1/20）倍，如果超过了，会产生天线效应
②手工制版的误差较大，为了避免短路，在敷铜之前，建议扩大安全距离（20mil，0.5mm以上）（敷铜安全距离、铺铜安全距离）
注：如果敷铜处理不当，将得不偿失（敷铜/铺铜注意事项）
①要仔细考虑高频信号，参考上文中（5）敷铜的尺寸问题
②在板子上最好不要有尖的角出现（<=180°），从电磁学的角度来讲，这就构成了一个发射天线！
③晶振附近的接地带隔离，一定要良好接地。
④dead copper（孤岛、死区问题），如果不是觉得很大，通过地过孔可以解决之
常用敷铜方法
①实心敷铜，优点是具备了加大电流和屏蔽（不是主要作用）的双重作用；缺点是，如果过波峰焊，板子可能会翘起来，甚至起泡，而且对高频电路的抗干扰能力不足
②网格敷铜，优点是，利于散热，具有一定的电磁屏蔽作用，但是减弱了加大电流的作用。
注：综上所述，对于实心敷铜和网格敷铜的取舍应得当，当电路板的工作频率不是很高的时候，网格敷铜的作用不是很明显，所以此时建议用实心敷铜。当工作频率很高时，电路板的各处都是干扰信号，这时网格铺铜的作用明显了。所以建议，高频电路对抗干扰要求较多时使用网格铺铜，低频电路有大电流时使用实心铺铜。
未完，待续！！！
