基带工程师常见名词缩写的解释

• LTPS —— Low Temperature Poly-silicon 低温多晶硅技术是为了解决单晶硅的缺点开发而来，LTPS比起a-Si，把外围电路集成到面板基板的可操作更强，载流子移动速度更快，面板的设计更简单，PPI最高可实现500+，一般在300PPI以上的都是采用这种技术，代表产品有HTC One X、iPhone 4/4S/5。
• ITO —— (Indium-Tin Oxide) ITO玻璃,电容式触摸屏上用的一种材料
• QC —— Qualify Control 即英文(Quality Control)的简称，中文意义是品质控制，其在ISO8402：1994的定义是“为达到品质要求所采取的作业技术的活动”。有些推行ISO9000的组织会设置这样一个部门或岗位，负责ISO9000标准所要求的有关品质控制的职能，担任这类工作的人员叫做QC人员，相当于一般企业中的产品检验员
• OQC —— Outgong Quality Control 成品出厂检验，成品出厂前必须进行出厂检验，才能达到产品出厂零缺陷、客户满意零投诉的目标、检验项目包括：成品包装检验：包装是否牢固、是否符合运输要求等；成品标识检验：商标批号是否正确。成品外观检验：外观是否破顺、开裂、划伤等。成品功能性能检验。批量合格则放行，不合格应及时返工或返修，直至检验合格。
• QA —— Qualify Assurance 中文意思为品质保证，其在ISO8402:1994中的定义是：为了提供足够的信任表明实体能够满足品质要求，而在品质管理体系中实施并根据需要进行证实的全部有计划和体系的活动。有些推行ISO9000的组织会设置这样的部门或岗位，负责ISO9000标准所要求的有关品质保证的职能，担任这类工作的人员叫做QA人员。
• IQC —— Incoming Qualily Control 来料质量控制
• IPQC —— Input Process Quality Control 制程控制，指产品从物料投入产品最终过程的品质控制
• CDP —— Charter Development Process 产品开发任务书开发流程
• FFR —— Field Failure Rate 现场失效率，是衡量产品结果质量的一个重要指标，可用于牵引产品改进。
• TR —— Technical Review 是指项目开发过程中定义的TR1、TR2、TR3、TR4、TR4A、TR5、TR6共7个技术评审点。用于检查项目开发到一定阶段以后产品的技术成熟度，发现遗留的技术问题，评估存在的技术风险，给出技术上的操作建议。
• CCB —— Change Control Board 变更控制委员会，是指变更申请人、项目经理、质量、研发代表等相关领域专家通过小组评审的方式，对变更进行评估和集体决策。
• EWP —— Early Warning Process "是指新产品、新机型在重点区域上市后，对第一批出现的故障机进行分析，找出问题根因并在后续产品中落实改进措施的一种方法，以起到降低该产品在整个生命周期中的故障率的作用。
  "
• EC —— Emergency change 临时技术更改。因设计、工艺、物料、市场等方面的原因，对于即将生产、在生产、待发货状态的产品、待处理品库产品、各地用服备件库品、市场品，实施临时或紧急设计、工艺、物料方面的更改、调整。临时技术更改是一次性或临时性的，不更改升版有关的设计、工艺、检验文件，不替代ECO更改BOM。
• EC —— Engineering Change "工程变更。用于更改与具体产品密切相关的信息，如PART相关信息、研发文档和生产技术文档，也用于更改非具体产品相关的其它信息，如通用文档、器件的优选等级信息等。
  "
• EMS —— Electronic Manufacture Service 电子制造服务，也就是我们常说的外协厂。
• CC —— Configuration Channel 配置通道，这是USB Type-C里新增的关键通道，它的作用有检测USB连接，检测正反插，USB设备间数据与VBUS的连接建立与管理等
• DFP —— Downstream Facing Port 下行端口，可以理解为Host，DFP提供VBUS，也可以提供数据。典型的DFP设备是电源适配器，因为它永远都只是提供电源。
• UFP —— Upstream Facing Port 上行端口，可以理解为Device，UFP从VBUS中取电，并可提供数据。典型设备是U盘，移动硬盘，因为它们永远都是被读取数据和从VBUS取电，当然不排除未来可能出现可以作为主机的U盘。
• USB PD —— USB Power Delivery PD是一种通信协议，它是一种新的电源和通讯连接方式，它允许USB设备间传输最高至100W（20V/5A）的功率，同时它可以改
• CSP ——一种封装技术，封装后的芯片基本等于晶圆的大小。这种封装通常很小，底部是BGA球。
• COB——Chip On Board，在TP设计领域，COB是指将TP IC放置在手机主板上；在摄像头模组领域，COB是指将晶圆级的芯片封装在PCB板上，此举可以做出更小的模组。
• COF——Chip On FPC，芯片焊接在FPC上，而不是主板上
• CMF——color，material&finishing，对产品设计的颜色、材料和工艺的基本认识，CMF设计是连接设计对象和用户并与之交互的深层感知部分。它主要应用于产品设计中颜色、材质、加工等设计对象的细节处理。比如，关门的声音取决于门的材质等等。