一、定义
高频信号：1）频域分析，信号的高频分量占整个信号能量的1/3之上；
2）时域分析，上升时间Tr 和传输延时Td
信号的过冲和传输线的时延有关：
《信号完整性分析》：Td>20%Tr 就需要考虑导线没有终端端接而产生的振铃噪声，就会影响电路功能，如果不控制就会造成信号完整性隐患；
Td<20%Tr时，振铃噪声可以忽略，传输线不需要做终端匹配。
目前的现状：
为了避免信号完整性问题，没有端接的传输线长度要求，Len<Tr，换算成mil就是乘以1000；
目前的高速电路中，Tr已经小于0.25ns，所以要求Len长度小于0.25in，一般来说，PCB走线距离很容易超出0.25in，所以要对电路进行端接设计。
二、高速电路常用的测试方法
三、示波器测量高速信号的注意事项
1）带宽选择
带宽定义：正弦波信号衰减到-3dB时的频率；
方波：方波可以分解为奇次倍数频率的正弦波。比如1MHz方波是有1MHz、3MHz、5MHz、7MHz等正弦波叠加而成。想要得到完整的方波信息，最少需要5次谐波分量。所以选择示波器和探头带宽时至少选择被测方波信号的5次谐波频率以上的带宽。
2）探头的选择
普通的无源探头有1：1探头和10：1探头两种；这两种探头除了衰减比例不同之外，还会对高速信号产生很大的差异。想要解释这个问题，需要了解探头的负载效应。
不接示波器的时候，被测系统电路图：
当示波器接入电路进行测量时，由于示波器的输入电阻和寄生电容，会变成如下的等效电路：
此时的测量点电压是：
Rin为输入阻抗，Cin为寄生电容，W代表频率。
此时测试点的电压已经发生了变化。
这导致了探头的接入前后，信号本身已经发生了变化。
通过公式可以看出，Rin越大，对信号影响越小。
1/WC是寄生电容和信号频率乘积的倒数，当W越大，影响越大，降低1/WC的影响只能降低Cin的容值。
X1探头的模型如下：
由于探头线的长度一般都会超过1m，导致电缆寄生电容很大，大约100pF。在测量高频信号会产生很大的负载效应。
下边是X10探头模型
X10探头模型10pF电容和后边的电容串联，所以Cin一定小于10pF。远远小于x1探头的输入电容。
并且Rin已经增加到10MΩ，
所以X10探头具有更高的输入阻抗，更小的寄生电容。从而大大减小了探头的负载效应。
所以测量高速信号时候，需要选择X10或者更高输入阻抗的探头。
3）接地方式的选择
常用的地夹线比较长，会形成一个接地电感Lgnd。随着夹线的增长，这个电感也会增大。而这个回路电感会和示波器的输入电容Cin产生谐振。这就导致示波器的幅频特性变的不平坦。导致测量不准确。其等效电路如下：
根据频谱特性曲线
在60MHz以上的频率，幅度已经产生了超过3dB的过冲，100MHz左右，过冲达到最大值，如果采用地夹线，测量超过60MHz的信号就会产生比较大的失真。
正确的方法是采用接地弹簧。接地弹簧具有非常小的电感，可以大大提升探头的带宽。
4）测量位置的选择
测量位置靠近终端，避免因为没有端接产生的反射叠加到信号上造成测试不准确。