简介：Dialog推出的号称全球功率最低、体积最小的SmartBond DA14580蓝牙智能系统级芯片（SoC），与竞争方案相比，该产品可将搭载应用的智能型手机配件，或计算机周边商品的电池巡航时间延长一倍。
DA14580简介
Dialog推出的号称全球功率最低、体积最小的SmartBond DA14580蓝牙智能系统级芯片（SoC），与竞争方案相比，该产品可将搭载应用的智能型手机配件，或计算机周边商品的电池巡航时间延长一倍。该款芯片的设计目的是透过无线方式将键盘、鼠标或遥控器与平板计算机、笔记型计算机或智能电视户相连接；让消费者能够透过智能型手机和平板计算机上的各种创新应用，与手表、护腕或智能卷标建立连接，实现如“自我评测”健康和身体状况，和寻找遗失的钥匙等各种功能。
SmartBond是首款突破4mA无线收发电流极限的蓝牙智能解决方案，能够让设计人员将产品的电池续航时间延长一倍，或缩减所需电池的数量和大小。其独特的低功率架构的无线收发电流仅消耗3.8mA，比市场上其它蓝牙智能解决方案低50%，而且其深度睡眠模式的电流低于600nA。这表示在一个每秒发送20字节的产品中，一颗 225mAh纽扣电池可以让其持续运作4年5个月；与此相比，前几代蓝牙智能技术仅能维持2年时间。
DA14580拥有一个功率管理区块，内含一个DC-DC转换器以及所有必要的LDO，从而降低对外部组件以及总物料清单的需求。透过精准地打开和关闭每个芯片块的供电，Dialog能够将功耗降至最低。SmartBond的运作电压可降低至此前所未有的0.9V，从而实现使用一颗碱性电池或镍锰电池就能运作计算机或智能电视周边商品，而过去则需要两颗电池。这为设计人员敞开了通往无数新设计思路的大门，让他们能够开发出超紧密和新尺寸的产品，同时降低系统的总成本。能源采集技术，如采集到的光能或动能，也可以用于对支持系统运作的可充电电池进行充电。
DA14580内建一个32-bit ARM Cortex M0内核心，以及一个一次性可程序设计（OTP）内建在芯片上的闪存，它们可以提供极高的设计灵活性，无需外部处理器并可降低成本。Dialog已经开始与世界领先的无线模块制造商Murata合作开发小型模块，让那些RF系统知识较不足的塬始设计商能够将经过认证的解决方案迅速整合到他们的产品中。
