HL6111无线充电IC已经成为高通855平台唯一参考设计，该芯片主要特点如下：
1----单芯片兼容QI，PMA,A4WP模式。自适应识别，保证终端产品的兼容性全球最强；
2----提供支持5V/9V/12V等多个段位的电压输出，总功率达到15W，可以向下兼容5W/10W；
3----选用DCDC的工艺制程，和LDO的工艺制程相比，效率更高，发热更小。实测效率是85%；待机功耗小，只有7μ；
4----内置MCU，可以软件自行编译，满足不同定制化需求；
5----拥有各类保护措施：过热保护，过温保护，异物识别，过流保护等；
6----有DCDC做后端稳压，比LDO在负载大幅度变化时更好的稳压效果，并且效率更高；
7----具备28V耐压，在Vin和Vout都是。同类型产品中耐压最高，极大的保护了产品的稳定性，安全性；
8----研发团队具有多年的充电方面的IC设计经验，相关产品是华为手机的选用物料，性能可靠，技术支持相应快速。
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