HL6101：完全集成高通平台【SDM855】，引领无线充电前沿

型号：无线充电IC-HL6101

原厂：希荻微

定义：100%方案集成的高通平台（软硬件由高通集成，WPC/PMA/A4WP三模方案）：

                SDM855(2018),SMD6xx(2018)

           100%兼容的高通平台（软硬件由高通，希荻微共同集成，WPC/PMA双模方案）：

                 SMD845,SMD660/630,SDM670/640

基本信息：

     1.15W单芯片全集成多模自动识别无线充电接收芯片

           WPC1.2.3

            Aire Fuel（PMA and A4WP）

      2.Vout：5-12V自动/手动可调

             高效率同步全桥整流

             Buck模式：5-12Vout，0.5V/step；

             Bypass/LDO模式5-12Vout连续可调

             覆盖和兼容主流QC和USB Type-C PD快冲标准

       3.极低待机电流7uA

       4.Vrect工作电压：4-23V，耐压28V

       5.I2C接口支持所有通讯速度：SM,FM,FM+ and HS

       6.完整的芯片保护机制：

          6通道ADC全面监控输入和输出电压/电流/功率，芯片温度和线圈温度

          Vout输出过流和短路保护（OCP）

          Vrect输入过压保护（OVP）

          芯片和线圈过温保护（OTP）

       7.封装尺寸：3.49 x 3.41 x 0.59mm   64-bump CSP