历次PCB板修改意见汇总：
1 对于主控芯片，建议参考官方的PCB布局，官方的PCB布局肯定是为了最大程度的发挥主控的性能。
2 LDO要选择低功耗的，静态电流越小越好，估算一下板子的最大电流，选择LDO最大电流大于工作电流一倍即可。可以参考低功耗稳压芯片HT7333，HT7333-A系列的LDO
3 天线和高速晶振(16MHz)要放到一边,高速晶振附近尽量少布线。(这里也可以参考官方MCU的layout)
4 芯片的一定要考虑是否容易买，量是否大，是否容易替换。不要出现板子打出来了，但是芯片不好买，导致进度迟缓。
5 晶振两端的负载电容还要符合一定的美学效果。
6 线宽问题，10mil的线可承受的最大电流为1A
7 线和焊盘的距离尽量远一些，现在即使生产工艺比较好，但是焊盘周围如果有毛刺，可能会影响走线。
8 VCC和GND的线除了考虑负载电流的因素，还要考虑阻抗问题。
9 走线尽量跨度不要太大。
10 可穿戴设备一般体积都比较小，要尽量用小的封装。
11 画原理图时，像电容，电阻这种通用的，尽量选择通用的封装库，只有那种大的通用的封装库里没有的元器件才用自己画的封装。今天要批量修改元器件的封装，结果发现自己用的库里没有0402的封装，只能重新画了一部分。
自己总结的PCB布线心得：
1 对于主控，尽量参考官方的PCB布局。
2 先连器件/单元内部的线，然后连单元和单元之间的信号线。先走信号线，再走VCC，最后走GND
3 走线一定不要形成锐角，也尽量不要走直角。