版权声明:谁想转载随便转载吧,反正多写这一句“未经允许不得转载” 然并卵!!! https://blog.csdn.net/code_style/article/details/85231836
原因有几个
- CC2652R 如果支持OTA,需要外部spi flash,如果板子上没有外部flash,OTA的bootloader BIM就跑不起来,需要外部加flash,推荐型号MXIC宏旺的,容量至少在256KB(也就是2Mb)
- 另外IAR编译的速度明显比CCS快,如果用IAR编译,因为缺少post-build command脚本,所以直接编译出来的.hex烧写进去是运行不了的。
- 要在post-build command里面添加上对应的脚本,如下图:
"$PROJ_DIR$\build.cmd" "$TOOLS_OAD_DIR$" "$PROJ_DIR$" "$TARGET_BPATH$" "$TOOLS_OAD_ZIGBEE_DIR$" "$TARGET_DIR$" "BEBE" "2652" "00000001"
- 然后再编译就可以了,另外BIM程序也要编译,UniFlash烧写界面如下,BIM bootloader烧写的是.hex文件,app固件烧写的是*_oad.bin文件: