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英特尔正式宣布推出一款新的Xeon可扩展处理器，代号为“Cascade Lake-AP”或Cascade Lake Advanced Performance，它在许多方面超越了AMD提供的最佳性能。
这个消息是在Supercomputing 18节目之前发布的，可能是为了避免在即将发布的新闻中被淹没。它还提前一天发布了AMD公告。
Cascade Lake-AP处理器配备多达48个内核，支持12通道DDR4内存，比旧设计有了很大的飞跃，也超过了AMD的Epyc服务器处理器。英特尔目前的顶级处理器Xeon Platinum 8180只有28个内核和6个内存通道，而AMD Epyc则有32个内核和8个内存通道。
为了获得48个内核，英特尔不得不做了一件受过嘲笑的事情。Cascade Lake-AP模型使用所谓的多芯片封装（MCP）设计，其中CPU实际上是通过高速互连连接的四个CPU封装。去年，它将Epyc的设计嘲笑为“四合一桌面模具”。这就是Epyc实现32核心的方式。这是由AMD称为Infinity Fabric连接的四个八核芯片。
好吧，现在英特尔正在这样做。它的最新芯片是具有28个内核的单个封装，显然物理定律正在阻碍。构建8-12个核心的小型封装并将它们连接在一起比构建一个单片封装更容易。
因此，Cascade Lake-AP使用一对由高速互连绑定的24核封装。这是一种比制造一个大的48核芯片更好的制造技术，因为如果48个核心中的一个存在缺陷，整个芯片就没用了。在24个核心中，出现问题的可能性较小。这意味着为客户提供更便宜的芯片。
英特尔确认该芯片已针对Meltdown和Spectre漏洞进行了修复，使其成为第一款具有硬件修复功能的芯片，可以缓解这些问题。
英特尔没有说的一件事就是处理器是否具有超线程功能，这相当于每个芯片有96个线程，并且它不是特定的。英特尔只会说它基于具有超线程的Skylake架构，但不会明确表示该芯片具有超线程性。
英特尔面向HPC和AI市场
英特尔正在瞄准HPC和人工智能（AI）人群，并且正在做出一些大胆的声明，例如Linpack与英特尔至强可扩展8180处理器相比高达1.21倍，与AMD EPYC 7601相比为3.4倍，流式三合一高达1.83倍与英特尔可扩展8180相比与Xeon Scalable 8180相比，处理器和1.3倍与AMD EPYC 7601相比，AI /深度学习推理性能提高了17倍。
该处理器使用与之前的Cascade Lake芯片相同的14nm设计流程，但英特尔不会说它是否使用相同的LGA3647插槽。如果是这样，Cascade Lake-AP会在某些方面受到限制，因为与旧芯片相同数量的引脚意味着它具有相同数量的PCIe 3.0通道，相同的内存速度和相同的Ultra Path Interconnect（UPI）速度作为其前身。
英特尔的Xeon可扩展处理器预计将于2019年上半年上市。