写在前面：
算是浪费了一天的时间，甚是苦恼。其实在按照官方的说明资料《OAD_For_CCC254x.pdf》一文中说的很清楚，按照说明就可以很快再远方案上增加OAD功能。
之前也了解过增加这个功能不麻烦，随之竟然用了我将近1天的时间。但付出总会有些收获的，自己比之前更加的熟悉这个OAD功能的具体实现了。
有个产品一直都在正常的出这货，虽说货量不大，基本一月2K的量，都还算比较稳定，市场也没有反馈什么大的问题。但最近又要出一批货，老板突然想在原来稳定版本的基础增加上OAD的功能。（这里我感觉完全没有必要，若是后期需要增加功能，基本上也会把硬件改了，增加一定的硬件一起丰富整体功能）。
就这吧，说了一圈废话，只是简单的抱怨下，也由于本身很简单的一个事情，自己办砸了，有点浪费时间，心中不快。还是平和下心态，踏实做事。
言归正传：
所用的硬件是自己的产品PCB板，主芯片：TI CC2541
BLE协议栈： BLE StaCK 1.4.0
IAR版本：IAR for 8051 8.20.2
注意：今天浪费一定时间主要是由于，我原电脑装的IAR是8.30.2版本。再此版本的IAR编译 1.4.0的Stack时总是出错，主要浪费时间就是在网上找解决错误的方法了。
后来还是放弃了，重新下载安装回了8.20.2版本。
所遇问题总结：
1，用IAR 8.30.2 编译BLE Stack 1.4.0协议栈中的程序时，有很多奇怪的问题。若你比较熟料，这些问题对于你有可能也不是太大问题，但却是很麻烦人。
2，此项目增加新功能OAD，本身程序代码已经放置好久了，当时为了精简，缩短代码把里面有些相关OAD部分给屏蔽掉了，所以此次再改OAD的各配置参数后，一直行不 通。最终还是在代码中找到的问题。
注意事项：
1：最好运用IAR 8.20.2版本和BLE Stack 1.4.0版本 组合。
2：增加OAD功能，软件必要的功能模块
一，OAD相关宏定义，OAD profile。这个一般不会有问题，大多都会注意到。
二，OAD中运用了硬件的DMA。所以宏定义HAL_DMA=TRUE需要打开，并且需要在HalDriverInit()中调用HalDmaInit()完成初始化。
此次项目升级就遇到这么麻烦，之前为了精简代码，把相关DMA的部分去掉了。在按照官方OAD文档操作时，还是有一些问题。
OAD升级主要有三部分固件：BIM（启动引导固件）；ImageA，ImageB。
BIM需要HEX格式固件，第一次ImageA也是需要HEX格式固件，ImageB需要时Bin格式，以后空中升级所用的都是bin格式固件。
所述原因主要是，Hex文件本身记录的有具体存储对应地址，而bin格式固件完全是code数据。
3个固件一般都是先全芯片擦除，下载BIM，而后不擦除芯片下载ImageA。ImageB是通过手机在线空中升级下载到PCB板上的。
按此方案前期就需要对板子经行2次的下载，从而浪费一定时间，不方便批量加工生产，只适合学习和实验。
改进方法就是合并BIM和ImageA 2个Hex文件，生成一个总的Hex文件（在我的上篇文章中刚说了具体实现过程）。然后就可以一次性批量下载了。