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之前做了一个基于单目结构光的三维重建算法，主要原理参考我的单目结构光三维重建。上次对精度的验证主要是在130w相机的基础上进行的，其精度大概在0.05mm左右（还是参考上面的链接）。这个精度其实也还算可以了，但是如要使用在电子元器件的测量方面其精度还是稍微低了点，为了解决这个问题所以尝试使用500w（分辨率2592*2048）相机来拍摄，拍摄距离在250mm左右，如下图所示。
重建出来的结果如下
两个标准球的直径标准尺寸是A=10.0063；B=10.0085;使用Gemagic拟合之后的尺寸是
AA=10.0137mm；BB=10.0061mm,得出A球的误差是errorA=0.0074mm,B球的误差erroB=0.0024mm
实验做的不多，但也基本上确定了500W像素单目三维重建的精度范围大概在0.005mm左右。比130W像素的相机提高了10倍。这个精度基本上能满足电子行业的测量要求了，例如电路板上焊锡高度的测量等。
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