电子设计常用知识

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一、直插式电阻、电容、电感常识

1、电阻
直插式电阻封装为AXIAL-XX形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL00.4),后面的XX代表焊盘中心间距为XX英寸,注意,单位为英寸。以AXIAL-0.3为例,默认焊盘直径为62mil,其中焊孔直径为32mil。 0.3指300mil。
AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil。
2、电容
常见的电容分为两种:无极电容和有极电容
无极电容封装以RAD标识,有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.4...,后面的数字表示焊盘中心孔间距。
有极电容一般指电解电容,电解电容以RB标识,常见的封装有:RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0,符号中前面数字表示焊盘中心孔间距,后面数字表示外围尺寸(丝印),单位仍然是英寸。
1mil=0.001英寸,1英寸=2.54cm,按换算关系,1英寸=1000mil。

二、贴片式电阻、电容、电感常识

1、电阻
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制封装。另一种是米制单位,也由4位数字表示,其单位为毫米。
电阻最常见的封装为0805、0603两类。
102是5%精度阻值表示法:  前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。 
1002 是1%阻值表示法:  前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=10000Ω=10KΩ。

1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的。譬如:3ohm用3R0表示,10ohm用100表示,100ohm用101表示,也就是说“R”表示点“.”的意思,而101后面个位数的“1”表示的是带有1个0,例如102表示10000。 

2、电阻上的数字和字母表示的就是阻值,R002就表示0.002ohm,180表示的就是18ohm.

读出四块数据,乘给出数据,相加贴片电阻的命名 

贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度,常规用的最多的是±1%和±5%。

±5%精度的常规是用三位数来表示例例512,前面两位是有效数字,第三位数2表示有多少个零,基本单位是Ω,这样就是5100欧,1000Ω=1KΩ,1000000Ω=1MΩ。

为了区分±5%,±1%的电阻,于是±1%的电阻常规多数用4位数来表示,这样前三位是表示有效数字,第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω,也就等于4.53KΩ。



2、电容
(1)容量与误差:实际电容量和标称电容量允许的最大偏差范围。一般分为3级:I级+-5%,II级+-10%,III级+-20%。在有些情况下,还有0级,误差为+-20%。
(2)额定工作电压:电容器在电路中能够长期稳定、可靠工作,所承受的最大直流电压,又称耐压。对于结构、介质、容量相同的器件,耐压越高,体积越大。
(3)温度系数:在一定温度范围内,温度每变化1度,电容量的相对变化值。温度系数越小越好。

无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;

有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:

类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片钽电容的封装为分为A型(3216),B型(3528),C型(6032),D型(7343),E型(7845)。 有斜角的表示正极。
一种是常见的钽电容,为长方体形状,有“-”标记的一端为正;(自己用的为这种微笑
另外还有一种银色的表贴电容,想来应该是铝电解。上面为圆形,下面为方形,在光驱电路板上很常见。这种电容则是由“-”标记的一端为负。(没有用过,先mark一下微笑
钽质电容
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表,其对应关系如下表。
型号 Y A X B C D
规格            
L(mm) 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
W(mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
T(mm) 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8
注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。如:10uF/16V"B"型与10uF/16V"C"型不可相互代用。


4、二极管:
根据所承受电流的限制,封装形式大致分为两类,
小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如1N4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5
二极管:DIODE0.4-DIODE0.7,其中0.4-0.7指二极管长短。





1、电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?

我看到的电路里常用电阻电容封装: 

电容:  0.01uF可能的封装有0603、0805;10uF的封装有3216、3528、0805;100uF的有7343; 320pF封装:0603或0805 

电阻: 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装。 

请问怎么选择这些封装? 

答: 

贴片的封装主要有:0201 1/20W 0402 1/16W     0603 1/10W     0805 1/8W       1206 1/4W  

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5     0603=1.6x0.8  0805=2.0x1.2  1206=3.2x1.6  1210=3.2x2.5         1812=4.5x3.2  2225=5.6x6.5 

电容本身的大小与封装形式无关,封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采

用的英寸的表示方法。  

选择合适的封装第一要看你的PCB空间,是不是可以放下这个器件。一般来说,封装大的器件会比较便宜,小封装的器件因为加工进度要高一点,有可能会贵一点,然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高,这些都是要根据你实际的需要来选择的,另外,小封装的元器件对贴装要求会高一点,比如 SMT机器的精度。如手机里面的电路板,因为空间有限,工作电压低,就可以选用0402的电阻和电容,而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装。

2、







Dual In-line Package 双列直插封装
QFP Quard Flat Package 四边引出扁平封装
PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装
SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP
BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装
PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装
CPGA Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体
CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体
SOP Small Outline Package 小尺寸封装
TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装
SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管
SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装
SOIC Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装









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