热沉控温应用说明

随着半导体在各个领域行业的应用不断广泛，其芯片温度也是目前研究的重点之一，无锡冠亚热沉控温是针对半导体行业对其进行不同温度变化曲线进行研究并且提供解决方案。

众所周知，半导体行业的装置是有一定的特点，体积小、可靠性高、工作范围宽，在民用、工业以及其他领域半导体都有着广泛的应用，但随着半导体的输出功率不断提高，其废热效应越来越突出，半导体装置的温度也越来越高，导致其转换效率越来越低，激射波位置偏移。无锡冠亚的热沉控温可以对半导体装置的微通道热沉控温在不同的温度段的提供相应的温度曲线温度，对其进行温度控制。热沉控温适合在反应过程中有需热、放热过程控制，精确线性控制半导体装置温度，可以选择程序控制模式，导热介质和温差也可设定。热沉控温系统采用全密闭式循环，高温时不会产生油雾，低温时不会吸收水分，系统中有膨胀罐，在制冷加热过程中导热介质热胀冷缩。
热沉控温采用自主研发耐高温、低温的磁力驱动无泄漏泵，降低泄漏风险。同时又噪音低，流量大，扬程远，流速大，发热量小等一系列优点，同时采用变频电机，可根据用户要求采用变频控制，更适合短时间剧烈放热、吸热的过冲反应。温度范围宽的热沉控温采用艾默生的电子膨胀阀，精确控制步进电机的步数，从而精确控制电子膨胀阀开度（打开的百分比），以达到准确的控制压缩机制冷剂的蒸发量的目的，优化压缩机的制冷状态，减小因压缩机制冷功率的变化引起的过程波动，提高控制精度和控制稳定性。
热沉控温在性能上是有一定的要求的，所以要求热沉控温厂家无论是性能还是售后服务都要有一定的保障为好。