Nu-LB-NUC140 V2.0 开发板 资料整理
Nu-LB-NUC140 User’s Guide v2.0.pdf
这个板子 有多个按键，多个 LED ，和LCD
比较适合学习 ucos freertos 等系统
型号：Nu-LB-NUC140
内核架构：ARM Cortex®-M0
产品简介：
NuMicro™ NUC140系列是32位的内嵌ARM Cortex®-M0核的微控制器 ，适用于工业控制和需要丰富的通信接口的应用领域，Cortex®-M0是ARM最新的32位嵌入式处理器，拥有与传统8051单片机之匹敌的价格优势。
NuMicro™ NUC140 Connectivity Line 带全速USB 2.0 和 CAN功能，内嵌Cortex™-M0内核，最高可运行至50 MHz，内建32K/64K/128K字节的Flash存储器，以及4K/8K/16K字节SRAM，4K字节用于存储ISP引导代码的ROM，和4K字节的数据 Flash 存储器。另外学习板上具备丰富的应用模块，如七节管，128*64 LCD显示屏，可擦写的EEPROM及SPI flash，LED数组，3x3按键数组，触发中断按键，蜂鸣器，音效编码，通用IO接口，USB接口，SD记忆卡插槽，RS-232，PS/2，CAN和LIN接口，用户可藉此验证应用程序，便捷的实践各种应用。
NuMicro™ NUC140 带有ISP（在系统编程）和ICP（在电路编程）功能，允许用户无需取下芯片，直接在电路板上对程序存储器进行升级。
微控制器：
• ARM Cortex®-M0内核运行频率可达50MHz
• 支持低功耗掉电模式
• 嵌套向量中断控制器NVIC支持32个中断输入，每个中断有4个优先级
• 支持串行调试（SWD）接口, 2个观察点/4断点
• 内建一组LDO支持宽工作电压范围：2.5V~5.5V
存储器：
• 32K/64K/128K 字节 Flash 用于存储程序代码
• 在128K字节系统中可配置数据FLASH地址和大小，在32K字节和64K字节系统中固定为4K字节数据
• 4K字节 Flash用于存储ISP引导代码(LDROM)
• 支持在系统编程 (ISP)方式更新应用程序
• 4K/8K/16K 字节内建 SRAM
外设功能：I/O端口、支持EBI（外部总线接口）(100-pin and 64-pin Package Only)、Timer、Watchdog Timer、RTC、UART、SPI、I2C、CAN 2.0、PS/2、USB 2.0 Full-Speed Device、PWM、ADC
编程方式：系统编程（ISP）、电路编程（ICP）
欠压检测：
• 支持四级检测电压: 4.5 V/3.8 V/2.7 V/2.2 V
• 支持欠压中断和复位选择
封装：LQFP-100
光盘内容：
1. 开发环境（包括Keil RVMDK评估版、IAR EWARM评估版以及Coocox）
2. 程序范例
3. 开发板电路原理图
4. 开发数据（包括Datasheet、Product Brief、Technical Reference Manual）
5. Nuvoton公用程序(包括ICP、ISP、NuGang Programmer等等)
6. 学习教材
7. 应用手册
8. NuMicro选型表
开发数据：
Nu-LB-NUC140使用手册：
http://www.nuvoton.com/hq/resource-download.jsp?tp_GUID=UG0220140626203857
Datasheet：
http://www.nuvoton.com/hq/resource-download.jsp?tp_GUID=DA00-NUC140SC.1
Technical Reference Manual：
http://www.nuvoton.com/hq/resource-download.jsp?tp_GUID=DA05-NUC130-140SC
程序范例：
http://download.nuvoton.com/NuvotonMOSS/DownloadService/Member/DocumentsInfo.aspx?tp_GUID=SW0720100830110430
本产品为研发及实验零组件专业产品
(1)本组件非即插即用。需接线、安装驱动、编写程序、及配合周边应用模块才能使用。
(2)本组件为未组装于最终商品化产品之微控制器开发板。
3. Nu-LB-NUC140 Sample Code Information
愤怒的小鸟例程：
4 LCD 型号：GFG128064A
http://www.gifar.com.tw/upfiles/201541103114__GFG128064A.pdf
COG 液晶 和 COB液晶的区别
COG，Chip On Glass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。
COB，Chip On Board封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
采用COG封装技术封装的LCD特点：
1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、体积比COB（Chip On Board）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；
3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。
4.1 UC1601
http://www.ultrachip.com/cn/habout.php?id=125
https://wenku.baidu.com/view/41bac4323968011ca3009189.html
uc1601s_a1-15
（稍后补充）