1、导入DXF前需要将EE内的单位设置与结构框图的一致，一般DXF中默认为mm ，所以需要将EE也设置为mm:
EE 软件： setup/set Parameters/Gerneral/Display units ：Design units为Milimeters,其下方Vp设置为Meters/s
并且在导入DXF时注意将显示的单位Units选成和EE一致的：in/mm
2、DXF的Cell name自定义，颜色统一选择；按下Ctrl键选中板框的2D line，双击可再原地复制，拖动可移动复制
3、EE中；选中某一对象，按住右键画倒“L”，即可调出对象的属性；反向画倒“U”即可撤销
4、Edit Contrl/Grids: 单位为mm
parts Grids根据元件PIN脚数14PIN以上设置为 1 ，14PIN以下设为 .1
Route Grids：钻孔via设为.1（最好为栅格点的倍数）
Other GridsL: 设置为.5
若单位为th一般保持默认即可
plow 设置保持默认
Trace& Via edit:关闭推挤过孔的选项，不勾选 “Via shoving”;
gloss mode 选择“on”
advanced gloss optons:选择1,4 两项
Gerneral options:勾选2,3 选项，1,4关闭，以便于后期进行手动修线
5、叠层设置：1)Setup/set Parameters/Gerneral 里先填好层数，然后单击【Remap Layers】 弹出对话框，可以重新调整叠层位置；
2）Setup/set Parameters/Layer Stackup中设置叠层结构：介质层和铜箔的厚度
3）Plane/ Plane assignments 设置每层的属性：布线层 or 内电层
单击plane的前图标“。。。”，弹出”Nets”的标签页，在exclude选择中给Plane平面层分配电源或地网络
设置好Plane 之后，后方的有一个圆点，标识当前用户想使用板框作为该属性铜皮的边界，勾选及可。
plane type:一般PCB使用正片覆铜，设置为positive
Plane Data state:电源数据实时显示效果，一般设为Dynamic,以在布线时可动态显示铜皮效果
4）Setup/set Parameters/Via definitions 在 padstack下拉菜单选择库里的过孔，其他设置默认即可。
这个设置只是默认的过孔，如果遇到小间距BGA或需要使用大的电源过孔，可以在CES设置区域内指定对应的过孔即可
6、 CES内 schemes/Master 内的线宽和Via、间距 设置一般默认“Defalut” 即可，如需其他的规则，右键新建区域规则单独设置即可。
对于Via Assignments ：过孔分配，如需要使用其他类型的过孔，单击”Dafault”选择对应过孔即可。如果使用默认的，不做修改。
对于schemes/Master新建的规则需要在Net class中分配网络“Assign Nets”,一般会有默认、差分、电源、时钟四类，选择某一类右键“Assign Nets”进行该Net class 的网络分配。
Constraint class :物理归组，布线同组设置 。
右键新建“New Constraint Class”约束组，然后选择某一组右键执行“Assign net”，将要选择的网络移到右侧的组内。
7、DXF导圆角，一般按照螺丝孔到板边距：选择板框，属性框内设为“Fill_round”,点击圆弧中心可设置半径。
按下Ctrl键，选择板框拖动复制，内缩0.5mm 以上（电源内层，特别是板边高压区内缩加大）。
8、Placement ：布局模式要先在display control/Layers/Placement layers一栏将Top、Bottom均勾选，才能随意选中表层元器件
F5 可以切换器件放置的层属性
F3 可进行旋转
F4 可镜像
F2 进行移动
贴片元器件尽量同一面布局，减少贴片面；
***********每次重设Dis单位之后，在布局阶段，最好先删除PCB中旧的元件，输入“pr -dist ”重新导入元器件，以保证小数精度的一致性*********************
9、框选中多个元件，元件未锁住的情况下，可进行对齐操作；在Property输入元件x,y 坐标可以精确摆放连接器等位置；
装配层最好和元件实际外形一致以便贴片定位，丝印外框可以稍大于元件尺寸，以便维修查找。
10、插接件要注意连接器距离板边的位置以适合装配为宜，如USB、网口、HDMI，而且序注意插件放置于不同面时封装对应的PIN序要和实物一致！！！（PCB的封装第一PIN脚定义很重要）
11、对于接插件，距离引脚焊盘3mm 范围内不能放置贴片元件，以免影响插件过波峰焊；同时接插件连接信号的滤波、防静电元件又要尽量靠近对应管脚放置。
所以需要综合考虑以上因素！！！
12、一般信号线宽度设为0.2mm, 1倍线间距；电源线宽0.4mm 以上，铺铜最好。
走线到铺铜的间距0.3mm以上，以减小容性耦合。
电源Net 铺铜分割间距0.5mm 以上，保持足够的安全间距！！！
高压走线到过孔和走线的间距保持在0.4mm以上！！！
13、Layout mode:
F4 可关闭全局优化，以便手动优化布线
连线使按F3，右键向下画”1”可自动完成剩余布线
右键按照“96541”画线可在单层和多层显示之间切换，画 “G” 关闭或打开飞线，画“L” 显示叠层。
14、Libary加完新的Via 之后，若Local库未更新过来，在Constraint Editor对应的net Class 过孔分配Via Assignments 栏单击”Dafault”选择对应过孔即可。
15、过孔最小孔径和PCB板厚呈正相关 ：D >= （1/8）*H 即 板越厚，过孔最小孔径越大，因为板越厚，钻头所需要承受的应力越大。
一般孔径0.3/0.4,对于高密板0.2/0.25,机械钻孔不能低于0.15mm;diyu 0.15mm 只能使用激光钻，适用于盲埋孔，但对PCN板厂的要求较高，且寿命没有保障。
激光钻孔太小，孔壁容易断裂从而使PCB板报废
16、同一类（模块） 布线完成后，框选/锁住/鼠标放到到目标位置/右键画 “C”复制布线
17、0402的阻容等贴片元件两端焊盘出线宽度最好一致，以保证两端的热阻一致性，减少贴片墓碑风险；
18、铺铜平面网络连接设置：
1）通孔、SMD焊盘本为全连接，但为防止散热太快，可在PAD周围添加热风焊盘（隔热），
一般设置4个热风焊盘的扇片宽度为0.2MM,间距为0.4MM,贴片以90圆周排布，插件以45/135 排布
2） HatH Option :Wdith 0.2mm
Distance 0.2mm
一般D与W相同，当W>D 时铺实铜。即当灌铜的线宽大于或等于线间距时，即为整块实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格线。
19、Planes/plane obstructq清除残铜，对于贴片阻容元件尺寸过小，一般需要将Grids改小，方能优化铺铜网络与焊盘连接
表层空余的地方铺铜打GND Via，尽量均匀密布，需要将Grids设置足够小，然后以5/10倍grids进行打过孔。删除模拟信号布线内的长条铜皮和碎铜皮。
删除模拟信号布线内的长条铜皮和碎铜皮，时钟晶振等敏感高速信号加大与其他走线过孔的间距，3W以上，参考平面尽量完整。
模拟信号布线最好包地，或是用模拟GND 屏蔽连接铺铜以后再和整板GND单点连接。
20、丝印统一左上或右下，bottom 先将PCB 视图mirror之后再进行调整，而非将每个元件的丝印进行镜像！！！
21、导Gerber/NC drill时 ,默认英制即可，以免公差过大！
22、Logo、版本号和名称导入后一定要放在 silkscreen top/bottom 层，而非Mount层！！！
23、DRC检查：对于高频高速信号走线最大临界长度，要根据信号主频计算波长m=c/f，走线总长不能是1/4 波长的整数倍以免谐振，
局部走线阻抗不连续（线宽变化、换层参考层变化、过孔）的颈部长度产生的延时不可超过 信号上升沿 Tr的0.2，即Lc<(Tr/1ns)*1.2inch=(Tr/1ns)*1200mil，否则信号发射产生振铃。
24、对于DCDC或是高功耗的IC背面最好露铜处理，散热焊盘过孔选用较大（0.3mm 孔径，0.5/0.6 mm 焊盘） 的过孔更好！！！
对于GBA、QFN否则的器件距离周围元件保持3mm 以上的间距，以便Debug
25、对于GND焊盘，最好两边打Via 到GND平面或是十字连接到侧边铺铜 ；
电源走线分支最小化，分层铺铜不要形成环路（同一电源网络不同层铺铜尽量重叠投影，
正负对称电源轨Vpp和Vnn在不同层铺铜最好对称重叠，不同电压网络不同层铺铜也尽量对称以便PCB制作）
分割电源时候，不要把其他电源包进去了，不然会让其他电源形成孤岛；
?分割平面宽度尽量一直，不要有“瓶颈”出现；
电源能普通尽量铺铜，特别是BGA(DSP 、FPGA、CPU)封装的内部电源，从十字通道进出，以免出现瓶颈！！！
26、当分割的电源边框距板边距离无法满足“20H”的原则时，为了减少电源对板外辐射，我们采取沿板边包一圈地平面处理：
沿着板边周围?栅格来画此GND平面，在最后缝隙处，画一块铜箔来连接到一起(也可以用平面区域来代替铜箔)
27、对6层以上PCB板，内层电源和地层之间的信号层可以优先走高速和时钟灯要求高的信号。
28、过孔开窗：开小窗焊盘单边各3mil，共6mil,即0.15mm，如通孔开窗;
开大窗单边各5mil~6mil,阻焊层比焊盘加大10~12mil，如测试点。