第三步：绘制PCB
（1）交互式布线常用操作和快捷键：
1. shift+space（切换走线模式的快捷键）；5种走线模式：45度走线；90度角走线；90度加圆弧走线；任意角度走线；圆角走线
2. space：改变角度的位置，在起点或者在终点
3. 改变通过障碍物的动作：shift+R
4. 布线过程中按~键（键盘左上角Esc下面键），会调出快捷键的提示窗口：
5. 布线过程中按tab键，可以调出线的属性框：
6. 快捷键调用常见问题：布线过程中快捷键不灵了；是因为输入法的问题，中文输入法可能会造成不识别，改成键盘模式就好了。
交互式布线选项页：右键菜单->options->preference ，在选项卡中选择其中的Interactive Rounting部分。
7. 改变布线所在层（top layer或bottom layer）：
切换快捷键：小键盘* 或小键盘+，会自动生成一个通过孔并反转线路所在层。（注意笔记本电脑一般没有小键盘）
不用快捷的方法：先放置通过孔（place via），调出线路菜单（布线时按tab键）改变线路所在的层。
（2）电源线和地线加粗与PCB覆铜
1.电源线和地线加粗：
选中电源或者地线双击该线，出现Track对话框，将其中的Width选项改为30mil，再点击Global，在net中选择same，所有的地线或者电源线就被加粗。
常见问题：加粗的线是绿色
线是绿色的，说明线违反规则了（可能是加粗的线超出规则中规定的最大线宽了），可以用Design->Rules调出规则，加以修改。
2. PCB覆铜：
a.在左下角选择顶层"top layer"
b.工具栏中选择覆铜图样（如图），或者按快捷键"P+G"
c.在弹出的面板中设置覆铜参数：
d.沿着禁止布线层“Keep-Out-Layer”画一个矩形框，只需确定四个顶点，右击退出，系统会自动将起点和重点连接形成一个闭合的框线。完成覆铜。
