1、并口Sensor
例如开发板上搭配的OV9712和AR0130都是并口的，以AR0130为例，
SENSOR_RESET：复位
I2C_SDA\CLK:I2C控制线
VIU_DAT0~VIU_DAT11:数据线
VIU_HS:行同步VIU_VS:场同步
VIU_CLK:AR0130输出给H3518e使用的时钟。
并口传输的是CMOS电平信号（重点是非差分）且并口sensor属于较低端老旧的，新型高像素的都是MIPI/LVDS/HISPI等差分信号的。
2、LVDS
(1)全称：low voltage differential signal，低电压差分信号。
(2)低电压指的是并非平常的3.3V/5V,可能是零点几伏，这个取决于芯片手册。电压越低功耗越小，但是电压低的话容易被干扰，因此接口由1组差分clock和若干组差分信号线组成。LVDS利用差分抗干扰能力，提升clock频率从而提升带宽，传输距离也更远。
(3)LVDS类的摄像头就没有i2c数据线作为控制线了，控制信号也由LVDS传输。
(4)LVDS主要用于视频传输的2个领域：camera和主控、LCD和主控
(5)LVDS的数据线组数越多带宽越大、clock频率越高带宽越大（牺牲抗干扰和距离）
(6)并口和LVDS之间可以互转，但是需要专门的电平转换芯片925/928（类似于232和485）3、MIPI（MIPI-CSI2）
MIPI是一个商业联盟旨在推进手机应用处理器接口的标准化，本文讨论的准确来说应该是MIPI-CSI2接口。与LVDS类似，但更省电；目前普及趋势明显，TI、nVidia、高通等最新平台大多配备RGB和MIPI接口；1080P是其能力的极限。
(1)全称：mobile industry processor interface，移动工业处理器接口（主流摄像头）
(2)MIPI-CSI-2是一个单或双向差分串行界面接口,由1组差分clock和1-4组差分信号线组成.
(3)CSI-2的层次结构:应用层、协议层、物理层组成。
其中Lane Management Layer管理着有几组差分信号线，怎么分配资源，负载均衡。
(4)MIPI和LVDS虽然都是差分对信号，但是不兼容，不能直接对接。
(5)MIPI的架构层次更分明，广泛应用在手机平板等领域中，可以认为MIPI是LVDS的升级版。
(6)MIPI的数据线组数越多带宽越大、clock频率越高带宽越大（牺牲抗干扰和距离）
(7)MIPI和LVDS和并口之间均可以互相转换，但是需要专门的电平转换芯片4、总结
(1)老旧的、低端的、数据量小的就用电平信号；新的、高端的、数据量大的都用差分信号
(2)要通信，物理层、协议层、应用层都得能对接才行。
(3)因为历史原因，很多行业会使用不同的接口标准，必要时需要去互相转换参考：https://blog.csdn.net/xzongyuan/article/details/32130049?locationNum=13