任务
某5手机 5.7寸HD INCELL，接到需求使用IGZO搭JD的IC进行研发。
过程
购买手机回来后拆机量尺寸，由于使用外挂方案，需要设计TP部分，此部分进行外包。结构敲定后进行FPC线路图设计，按照IC提供资料设计。样品收到后进行绑定，可以正常点亮，接下来就是进行OTP烧录。最后装到手机确认效果。
难点
OTP烧录全代码，并且在手机上可以正常显示，调节背光功能，并且由于原来是使用INCELL的，没有TP_VDD 需要转换提供给TP使用的电源
遇到的坑
- 做好的样品用测架点亮自然是没有任何问题的，在OTP时发现无法正常烧录，对照规格书流程，单独烧录VCOM/ID 均无法烧录，怀疑规格书写的流程有问题。
- 手机无法调试亮度，PWM无法正常输出信号，怀疑手机送出信号不匹配
- 显示调试完成后，焊接上TP后发现LDO部分非常发烫，以为是需要通过发热来进行降压
解决办法
- 从IC供应商处拿到最新流程，按照流程进行烧录，确认没问题
- 测试发现手机调亮度并不是通过屏的PWM进行的，只需要屏送出一个固定的信号即可，查阅IC规格书，烧写特定GPIO为相应频率的信号即可
- 最后验证发现不是LDO芯片的问题，出在参考原理上的钳位二极管上，5.6V的二极管，手机输出为6V的电压，所以会非常发烫。考虑到手机输出电压比较稳定，取消此处二极管
总结
总体来说此项目难度不是很大，只是需要注意的地方比较多，遇到问题逐一击破解决。叙事聊聊几笔，实际此项目耗费40天，最终结果领客户非常满意，对我们的效率也非常认可。过程中还遇到有一些问题，在此就不一一赘述。至此，项目已经进行第二次小批量，技术问题均已关闭，不久将会量产。