学习日志 姓名：周海阳 日期：2018.06.30
今日学习任务：嵌入式初学，了解芯片历史发展
今日任务完成情况：芯片结构：
单片机 8位
STM32 32位
ARM
苹果芯片：A11
三星芯片：S3C
安卓机芯片：高通骁龙845
小米自研：澎湃S2
华为自研：麒麟970
意法半导体ST：STM32 通用芯片
飞思卡尔
富士通
以上芯片都是ARM架构
微处理器： 51(8位)STM32(),430,AVR,S3,ARM7,ARM9
可编程逻辑器件：FPGA,CPLD
信号处理器：DSP
开发板+固件库：ARM+固件库 树莓派
AVR+固件库 arduino
FPGA + 固件库
ARM 冯诺伊曼体系 三级流水线 指令存储和数据存储一起执行
哈佛体系 五级流水线 指令存储和数据存储分开执行
ARM系列：ARM7 ARM9(MMU以后的系列都有) ARM9E ARM10 ARM11
ARM9:S3C2440
Cortex:R系列 M系列 A系列
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微控制器 微处理器的区别
大端 高地址对低字节
小端 高地址对高字节
BGA封装 Ball Grid Array 球状引脚栅格阵列封装技术
PGA封装 Pin Grid Array Package 插针网络阵列封装技术
代码量：300行。
今日开发中出现的问题汇总：仿真有些不完美。
今日未解决问题：Linux开机
今日开发收获：把以前所学的巩固一下。
自我评价：一般。