【观察:蓝牙产业链上游】蓝牙亚洲大会 Bluetooth Asia 2018 (1)

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30号31号蓝牙亚洲大会 Bluetooth Asia 2018在深圳会展中心举行，有以下几点感悟和观察。

和去年Bluetooth Asia 2017相比，MESH组网，蓝牙5.0远距离，大广播包等新技术已经日渐成熟，一线大品牌厂商相继推出其5.0,MESH产品。
MESH组网，蓝牙5.0的应用方向更为明确：商业和工业自动化(以前多专注于智能穿戴)。
展台上终端客户产品身影变少。上游，中游产业链日渐丰富，给产品设计端更多美价廉的多种选择。

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今天的观察以第三条为主线，把整个蓝牙大会的展会分为上游，中游，下游，聊一聊蓝牙当今的格局。

上游: 上游指的是芯片IP设计，协议栈提供商。

1.ARM

ARM提供完整的802.15.4 Radio IP授权，IP PHY支持125k, 500K,1M,2M bps。

Corex M 系列 M系列MCU IP 免Lic费用。

ARM BT 5协议栈已经通过SIG BQB认证，在SIG官网上可查询ARM芯片的QDID号码，另外ARM芯片还支持Thread，Zigbee，协议栈由第三方公司提供。

2. Mindtree

印度IT软件服务商，提供蓝牙5.0，蓝牙4.2，蓝牙MESH协议栈，其服务付费方式以收取每片lic费用为主，具体付费方式可与其商业洽谈。

Mindtree蓝牙Mesh协议介绍

3. EM microcontroller

姑且把EM放在上游产业，因为他是一家专门卖radio芯片的公司，由于有些我们耳熟能详的芯片原厂买过他们家的die然后加MCU封成SOC的蓝牙芯片，所以把它也放在上游厂商，目前他们也和另外一家阿波罗MCU进行合作设计一款智能穿戴BLE（阿波罗MCU+EM93xx）。

EM9304支持蓝牙5.0的Radio芯片框架

中游：蓝牙芯片原厂

1.Nordic:

太熟悉了，积极布局蓝牙MESH，Zigbee和Thread，让人期待！

2.Dialog

新品上市DA14682，DA14683，并且支持MESH。

超多产品，可能是客户产品，除了我们熟知的手环手表，智能家居，智能锁的产品形态也越来越多。

3.ST

ST展示的东西有MCU，蓝牙，和传感器，我觉得比较有意思的几个东西跟大家分享一下，

1).SiP模组，把balun和天线封到一个芯片里面，贴到板子上即可用。

2).蓝牙和小无线的合体模块，比较有意思。

3).门锁demo的透视效果，和小米最新的X8一样，故意把内部芯片露出来，秀一下科技含量，第一个板子比较有意思，NFC，MCU，蓝牙，ST大杂烩。

4.Siliconlab

拥有Zigbee, Sub 1G, BLE等多种无线技术的slicon lab，利用其多元化优势，迈向智能家居，智慧楼宇，工业自动化等各行各业，凭借其良好的MCU和Sub 1G客户群体，可以给更多用户提供多重无线解决方案。

1). 蓝牙+Zigbee动态多协议无线解决方案，可以降低开发各种先进联网应用的成本、尺寸和复杂度，提供许多双无线电方案难以达成的设计优势。

2). 蓝牙5和网状Mesh网络设备是智能家居、照明、信标和资产跟踪应用的理想选择。网状网络使能的设备，例如可连接灯等，可以部署到距离集线器或网关更远的地方。随着每个灯的不断部署，通信范围增加了，这允许单个网关覆盖区域远大于仅由星形网络拓扑覆盖的区域。在零售营销和资产跟踪应用中，Bluetooth网状网络技术简化了信标的部署和管理。通过将低功耗蓝牙与网状网络相结合，新功能和新价值被引入到诸如可连接灯等设备，也可以用作信标或信标扫描仪。