2023 英特尔On技术创新大会

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2023 英特尔On技术创新大会中国站

2023 英特尔On技术创新大会中国站即将上线!人工智能、新一代AI PC计算平台、新一代至强平台、边云协同、先进技术,五大专题论坛,中国专家深度讲解最新一代增强 AI 能力的计算平台,支持开放、多架构的软件方案,塑造未来的技术和应用创新。

中国专家将深度讲解最新一代增强AI能力的计算平台,支持开放、多架构的软件方案,塑造未来的技术和应用创新。

(文末有参与方式)

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主题演讲1:芯生无限 赋能AI创新

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主题演讲2:助力开发者 让AI无处不在

人工智能

在包括客户端、边缘计算和数据中心的英特尔平台上,可以针对不同业务场景,选用各种英特尔® CPU、GPU 和 ASIC 等深度学习计算引擎,配以 OpenVINO™ 等开发及优化工具链,加速生成式人工智能的持续调参优化和快速部署,让开发者能够灵活便捷地开发和交付面向消费者和企业级的 LLM/AIGC 业务软件。

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演讲主题:人工智能生产力和性能的新范式

新一代AI PC计算平台

为 PC 计算平台开发 AI 应用需要强大的硬件性能、优化的能耗、先进的工具和开放的生态系统。在本专题中,您将深入了解英特尔新一代 AI PC 硬件平台及其出色的连接性如何助力您更轻松地进行 AI 应用开发和游戏开发。还将展示英特尔开放的软硬件生态系统和与合作伙伴推出的最新解决方案,帮助您了解客户端开发领域的前沿动态。

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演讲主题:新一代AI PC计算平台 全面重塑PC应用体验

新一代至强平台

云计算和大模型时代浪潮正在革命性地重新定义云计算,全新一代英特尔® 至强® 可扩展处理器应运而生。其内置的英特尔® AMX 加速引擎为 AI 带来极致加速性能表现,其他众多内置加速器 可对各个云业务进行加速和性能优化;同时,在英特尔® SGX、英特尔® TDX “双保险” 的加持下,安全的运行环境能为业务保驾护航;英特尔还具备丰富的全栈软件优化,赋能各个云软件,充分释放至强潜能, 软硬协同加速云计算及 AI 创新。

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演讲主题:新一代至强为云与人工智能构筑安全高效、广泛可用的算力基石

边云协同

在云原生开发和边缘智能方面处于领先地位的英特尔,协同多年来与创新合作伙伴合作所积累的现代“边云协同”应用程序开发经验、技术、产品和平台,赋能以生成式 AI 大模型为核心的混合式 AI 解决方案,加速其商业化落地。

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演讲主题:混合AI:边云协同加速AI解决方案商业化落地

先进技术

本专题中将介绍,为计算行业面临的最大挑战寻求变革性解决方案,并了解将影响英特尔未来 2-5 年及以后工作的技术发展。主题包括摩尔定律的未来、芯片设计的未来、量子计算、AI的未来、神经拟态计算、面向“双碳”的智能计算等等。

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演讲主题:计算创新演进 探索智能未来

英特尔On技术创新大会中国站,2023年12月19日09:00 正式上线,助力开发者,让AI无处不在!

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