根据Trendforce报道，台积电依然在代工行业拥有绝对的领导地位。台积电和三星都计划在2025年开始生产2nm工艺，引发了相关订单的早期争夺战。
扩展阅读：华山论剑：2nm芯片工艺谁更强？
据英国《金融时报》报道，高通打算将其下一代高端移动芯片的生产从台积电转移到三星的2nm工艺。三星提供大幅折扣，正在积极寻求英伟达等主要参与者的订单，对台积电的主导地位构成挑战。
据援引内幕消息的报道，台积电已向苹果和英伟达等主要客户展示了其2nm原型测试结果。此外，消息人士表示，三星不仅计划推出其 2nm 原型，而且还提供折扣价，吸引了包括 NVIDIA 在内的知名客户的兴趣。
该报告强调，高通正计划将三星的“SF2”（2nm）工艺用于下一代高端智能手机芯片。三星作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。
三星表示，“我们已经全面部署，可以在2025年大规模生产SF2。由于我们是第一家进入并改造GAA架构的公司，我们希望从SF3到SF2的进展会比较顺利。
不过，业内人士透露，三星最基础的3nm芯片良率仅为60%，远低于客户预期。此外，当生产复杂度相当于苹果 A17 Pro 或 NVIDIA 图形处理单元 （GPU） 的芯片时，良率可能会进一步下降。
高通（Qualcomm）和英伟达（NVIDIA）等全球巨头遵循多元化的晶圆代工战略，但目前仍严重依赖台积电。此前，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）在瑞银全球技术大会上暗示，英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片，这可能会脱离与台积电在AI芯片方面的独家合作关系。
现在，高通也在探索与三星在2nm工艺方面的合作，这加剧了台积电的压力，以解决先进半导体制造领域两家主要客户的潜在订单损失。
另一方面，台积电向英国《金融时报》表示，其2nm工艺的开发进展进展顺利，计划于2025年投产。推出后，它将在密度和能效方面代表业界最先进的半导体技术。
在之前的投资者会议上，台积电表示，客户对高速计算和智能手机应用的 2nm 非常感兴趣和参与。预计2nm在2025年推出时，将是业界最先进的半导体技术，可与同阶段的3nm相媲美甚至优于3nm。
台积电计划于2025年下半年推出2nm背面电源轨解决方案，计划于2026年量产。
除了台积电和三星积极向2nm和更先进的工艺迈进外，英特尔也加入了竞争。英国《金融时报》将这场2nm工艺竞赛描述为“塑造一个价值5000亿美元的行业的未来”。
英特尔正沿着其先前设定的 5 个工艺节点在四年的轨迹中取得进展。英特尔 4 工艺已准备好进行大规模生产，英特尔 3 工艺计划于今年晚些时候推出。英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）此前曾展示过英特尔20A晶圆，预计将于明年上半年进入预生产阶段。英特尔 18A 工艺计划于 2024 年下半年量产。
如果您看完有所受益，欢迎点击文章底部左下角“关注”并点击“分享”、“在看”，非常感谢！
精彩推荐: