半导体行业正在进入设备领域的竞争，为了确保顺利部署2纳米（nm）工艺技术，台积电、三星和新生代公司Rapidus正展开激烈的竞争。
台积电公司宣布收购英特尔子公司IMS Nanofabrication的10%股权，并已付出不超过4.328亿美元。IMS Nanofabrication是一家主营电子束光刻机的公司，被广泛应用于半导体、光学元件和MEMS制造等领域。业内专家认为，台积电这次企业收购将有助于确保关键设备技术的发展，满足未来2nm商业化的供应需求。
三星则已经收购了ASML的3%股份，并不断深化两家公司的合作。目前正在加紧引入下一代高数值孔径曝光（EUV）光刻机，原型预计将于今年晚些时候亮相，明年开始投入商业使用。
而在半导体新贵Rapidus方面，该公司正在获得ASML的大力支持，主要是因为EUV技术是批量生产5-7nm以下芯片的重要制造技术。在这个领域里，Rapidus的光刻设备有望在未来两年内扮演重要的角色。据悉，ASML将于2024年在日本北海道建立技术支持基地，并派遣约50名工程师协助在Rapidus的2nm芯片工厂中试生产线上搭建EUV光刻设备，提供调试、维护和检查方面的协助。
各公司的努力下，2nm芯片技术的部署进展相当顺利。台积电的目标是到2025年实现N2技术的生产。台积电已经全力以赴，开始为2nm芯片的试制做准备。在今年7月份，台积电的供应链透露称，台积电已向设备供应商发出通知，要求从明年第三季度开始交付相关的2nm机械设备，这也标志着台积电公司对于2nm技术生产已经做好了充分的准备。
三星公司也在6月份宣布了其最新的晶圆代工技术创新和业务战略，公布了2nm工艺批量生产的详细计划和性能水平。三星计划到2025年将2nm工艺应用于移动应用，分别在2026年和2027年扩展到HPC和汽车电子。
对于全球芯片市场而言，Rapidus公司代表了新生代公司的重要选择。据了解，该公司正计划在2025年试产2nm芯片，2027年开始量产。同时该公司总裁小池敦义表示，一旦该公司的2nm工艺产品进入批量生产，其单价将是目前日本生产的逻辑半导体的十倍。
总之，对于半导体代工厂而言，上游设备领域的竞争无可避免，对于芯片技术而言，未来的竞争将在2nm的生产上更为明显。此次台积电、三星以及新生代公司Rapidus之间的产业竞争，也将进一步提高半导体行业的技术水平和竞争力。