DRAM，动态随机存储器，是一种在计算机、消费电子、通信等领域广泛应用的内存技术。它的主要特点是在同一周期内可以随机读取或写入单字节数据，使得其在各种计算应用中成为不可或缺的组件。
DRAM的发展历程充满了戏剧性和技术革新。最早的DRAM诞生于20世纪60年代，当时采用的是双极晶体管技术，每个存储单元占用约1000个晶体管，而现在的DRAM已经采用60纳米技术，每个存储单元只有约150个晶体管，这意味着我们可以用更少的空间存储更多的数据。
然而，随着晶体管尺寸的缩小，DRAM的容量演进面临着挑战。首先，由于晶体管尺寸的缩小，泄漏电流问题日益严重，这不仅会降低存储单元的保持电压，还会增加静态功耗。其次，由于存储单元的电容变得更小，读取和写入操作变得更加困难，这也增加了误码率。
备注：当DRAM制造商采用更先进的工艺技术时，他们通常会将晶体管的尺寸缩小，以在相同的芯片面积上实现更高的存储密度。这种缩小尺寸的过程称为“shrinking”，而shrinking factor (SF)就是指这种尺寸缩小的比例。
在DRAM中，SF与D/R的关系是：D/R = SF^2，这意味着随着SF的增加，DRAM的D/R也会相应增加。这意味着制造商可以通过采用更先进的工艺技术和缩小晶体管尺寸来提高DRAM的存储密度，从而满足不断增长的数据处理和存储需求。
DRAM容量的演进过程面临着一些挑战和机遇：
挑战方面，随着线宽进入10纳米范围，电容器电流泄漏和干扰等物理限制显著增加。为了防止这种情况，引入了高介电常数（高K）沉积材料和极紫外（EUV）设备等新材料和设备。然而，半导体行业认为，微型化制造10纳米或更先进的芯片将对芯片制造商造成巨大挑战。
机遇方面，3D DRAM是一种具有新结构的存储芯片，打破了当前陈旧的范式。现有的DRAM产品开发侧重于通过减小电路线宽来提高集成度，但随着线宽进入10纳米范围，电容器电流泄漏和干扰等物理限制显著增加。为了防止这种情况，引入了高介电常数（高K）沉积材料和极紫外（EUV）设备等新材料和设备。但半导体行业认为，微型化制造10纳米或更先进的芯片将对芯片制造商造成巨大挑战。
3D DRAM，又被称为垂直存储器，其核心原理是利用垂直堆叠的方式，将存储单元置于一个二维阵列中，通过垂直叠加显著提高容量，同时降低平面面积的占用。这一技术使得单位面积内的存储容量显著增加，从而实现了容量的最大化。
3D DRAM的优势不仅在于容量大，其数据访问速度也快。传统的DRAM在读取和写入数据时需要经过复杂的操作流程，而3D DRAM可以直接通过垂直堆叠的存储单元读取和写入数据，极大地提高了访问速度。此外，3D DRAM还具有低功耗、高可靠性等特点，使其在各种应用场景中都具有显著优势。
对于3D DRAM的前景，我们可以从以下几个方面进行展望：
数据中心和云计算：随着大数据和人工智能的快速发展，数据中心和云计算需要处理的数据量越来越大。3D DRAM的大容量和高速特性，使得它成为下一代数据中心和云计算的理想内存解决方案。
高性能计算：在高性能计算领域，对内存的需求也是巨大的。3D DRAM的高速度和大容量，将有助于提升高性能计算的效率和性能。
移动设备：随着移动设备的普及，对移动设备的内存需求也在不断增长。3D DRAM的小巧体积和大容量，使得它成为移动设备的理想内存解决方案。
物联网：在物联网领域，大量的设备需要实时处理和传输数据。3D DRAM的大容量和低功耗特性，使得它成为物联网设备的理想内存解决方案。
以下是各大存储厂商对3D DRAM研发的进展和态度：
三星电子：三星自2019年就已经开始了3D DRAM的研究。该公司认为3D DRAM是半导体行业未来的增长动力，并已在其DS部门内建立了下一代工艺开发团队来研究。三星已经成功研发出128Gb 3D X-DRAM，这是一种高度集成的3D垂直存储器，具有高带宽和低延迟的特性。该公司在2021年宣布，计划在2030年之前投资超过7000亿美元来推动3D DRAM的发展。
美光科技：美光自2019年也开始研发3D DRAM。该公司表示，3D DRAM可以克服DRAM的物理极限，并计划在未来十年内将3D DRAM的容量扩展到1Tb。美光还指出，3D DRAM可以用于各种应用，包括PC、移动设备、服务器和汽车等。
SK海力士：SK海力士也在积极研发3D DRAM。该公司表示，3D DRAM可以解决带宽和延迟方面的挑战，并已在2021年开始研究。SK海力士预计在2024年之前推出首款3D DRAM产品。
各大存储厂商都非常重视3D DRAM的研发，并将其视为未来内存市场的重要发展方向。他们正在积极投资和推进3D DRAM的研发，以满足不断增长的对高容量、高性能、小存储单元尺寸以及低功耗存储设备的需求。
总的来说，3D DRAM技术的发展前景广阔，未来将在计算机科学和数据分析等领域发挥重要作用。尽管目前3D DRAM技术还存在一些挑战和问题，例如制造成本、耐久性和可靠性等，但随着技术的不断进步和优化，相信这些问题都将得到有效解决。我们有理由相信，3D DRAM将成为未来内存市场的重要竞争者，为我们的数据处理需求提供更加高效和可靠的解决方案。
据我了解，3D DRAM的初期生产可能会在2027年左右开始，而实质性量产可能会在2028或2029年。请注意，这些预测是基于当前的研究和开发进度。实际的量产时间可能会受到诸多因素影响，如技术突破、市场需求、制造成本等。建议持续关注相关行业动态和技术发展。