SPADIS面阵型ADS6311芯片
广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域
作为SPAD dToF行业的一家领军级企业，灵明光子在2023年迎来了众多里程碑式的突破，获得包括成功通过AEC-Q102 Grade 1车规级认证，完成混合固态激光雷达接收端的SiPM芯片产能爬坡和量产出货，被国家工信部认定成为国家级专精特新小巨人企业等众多荣誉。今天，我们又取得了令人十分振奋的研发成果，公司正式发布广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域的SPADIS面阵型ADS6311芯片！
在9月6日即将到来的第24届国际光电博览会（CIOE2023）上，公司将携硅光子倍增管系列（SiPM）、单光子成像阵列芯片（SPADIS）及dToF模组、单点及有限点dToF感知模组三大完备的产品系列亮相展会，并于大会期间参与“麦姆斯微言大义”和“Yole国际论坛”两场演讲发布最新进展。我们诚挚地欢迎并邀请各位产业专家和合作伙伴在展会期间莅临深圳国际会展中心6C65展位参观指导。
