【数字IC基础】IR DROP学习总结（含笔试真题实战）

理论基础

IR压降是指出现在集成电路中电源和地网络上电压下降或升高的一种现象。随着半导体工艺的演进，金属互连线的宽度越来越窄，导致它的电阻值上升，所以在整个芯片范围内将存在一定的IR压降，IR压降的大小决定于从电源PAD到所计算的逻辑门单元之间的等效电阻的大小。

SoC设计中的每一个逻辑门单元的电流都会对设计中的其它逻辑门单元造成不同程度的IR压降。如果连接到金属连线上的逻辑门单元同时有翻转动作，那么因此而导致的IR压降将会很大。然而，设计中的某些部分的同时翻转又是非常正要的，例如时钟网络和它所驱动的寄存器，在一个同步设计