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今年年初，拜访了做ZIGBEE的好朋友，聊起Zigbee联盟的革命，国内主流生态开始切Mesh，海外的亚马逊也开放了蓝牙Mesh的接入，问他是怎么规划的；
除了新人比较难招，市场情况还是挺好的，而且之前用TI和Silabs的方案，20年开始导入的国产ZIGBEE方案也在2021年进入了量产，成本相对也可控了，当然也受到了Silabs的准备涨价沟通...
做酒店前装和海外，ZIGBEE还是主流，毕竟稳定得到了行业的验证和认可，终端设备的品类也不是蓝牙Mesh当前可以补全的；
今天，和大家分享下国产的ZIGBEE芯片概况和特点，也希望听到大家对蓝牙Mesh和ZIGBEE未来的市场发展看法；
本文一共1053字体，阅读时间预计10分钟；（希望大家帮忙邀请行业朋友投票，看清未来趋势）
01
ZIGBEE市场规模
很多朋友可能会疑惑，ZIGBEE市场规模能有多大？能养活多少家公司？通过多个渠道反复沟通，ZIGBEE市场全球规模预计在~3亿颗，国内市场不含OEM，预计在~3000万；
02
国产芯，各显神通
国内做ZIGBEE芯片的公司，主要有3类：
第一类，也是最主流的，就是原先做私有2.4G协议或蓝牙芯片的；
第二类，海外经验的核心团队出来干的；
第三类，做WiFi公司，扩展产品线；
对于这三类公司，有2个主要的技术点要攻克，一个是硬件，一个是协议栈；目前看下来，硬件基本是个蓝牙公司，就能做；协议栈会更挑战，可以满足兼容性和高性能的协议栈；
03
国产ZIGBEE芯片
Telink，泰凌微，应该是国产ZIGBEE芯片最成熟，规模最大的一家；原先Telink更多是做ZIGBEE的终端节点，随着TLSR921x发布，补齐了其在Router端布局；
PHYPLUS，奉加微，之前主要业务是做蓝牙芯片，2021年7月，发布了ZigBee 3.0认证协议栈，PHYPLUS-zb-stack，及芯片PHY6226；野心比较大，除了ZIGBEE，也打了ZIGBEE+BLE，Matter的标；
Espressif，乐鑫科技，大家都支持乐鑫是IoT WiFi的老大，2021，也看到了乐鑫向端侧布局的动作，发布了支持3模合1的芯片（ZIGBEE，Thread，BLE5.2），资源丰富，特性齐全；目前发布一段时间，但是芯片还没有上线主页，了解情况的朋友可以小窗交流；
Bouffalo Lab，博流智能，这也是以WiFi起家的创业公司，看到其发布的BL602 WiFi芯片，RF能力应该不错；BL702也是一颗Zigbee，Thread，BLE三模合一的芯片，内置了132KB SRAM，最高可跑144MHz的32位RISC核；
04
如何选型
个人选型，建议采用四看策略，国产芯片目前还在迭代优化过程，充分做好进坑的准备
一看：芯片是否有大客户导入量产，从这个角度，Telink应该是目前唯一选择；
二看：协议栈核心研发人员，是否有规模化量产经验，或者直白点，是不是Silabs，TI，NXP等大厂的核
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心研发；
三看：协议栈的特性及测试报告；
四看：硬件性能和公司的规划，一定要明确ZIGBEE/Thread是公司的主线；
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