一般印刷电路板之间的高速信号线路无法通过FCC和VDE辐射测试。
优化方案有以下3种：
1、高频滤波
通常做法在每个逻辑驱动器上串联一个小阻抗，并经过一个旁路电容接地。
旁路电容接地需足够干净，如机箱地。
2、增加屏蔽线
屏蔽线的原理是一个纯物理过程。
3、增加共模电感
EMI优化
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转载自www.cnblogs.com/enki-fang/p/9177315.html
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