随着材料技术的发展，陶瓷基板因其优越的物理化学性能，越来越多地应用于科学研究和工业应用领域。从精密微电子，到航空、船舶等重工业，再到普通人的日常生活用品，陶瓷基板几乎存在于各个领域。
但陶瓷基板结构紧凑，有一定的脆性。虽然可以用普通的机械方法加工，但加工过程中存在应力，特别是一些薄的陶瓷片，非常容易开裂。这使得陶瓷基板的加工成为广泛应用的难点。
LX3352精密晶圆切割机配备1.8kw大功率直流主轴；高刚性浇口结构； T轴DD电机驱动；进口高精度丝杆和导轨；双镜头对准；软件功能进一步加强，自动化程度显着提高；可广泛满足各种加工需求。 LX3352切割兼容8-12英寸。
陆芯精密切割是一家专业从事半导体专用设备及配件、耗材的研发、销售、咨询和服务的多元化公司。主要产品：划片机，精密切割机，晶圆切割，硅片切割，我们精密划片机需要金刚石砂轮切割晶圆，硅片，砷化镓，铌酸锂，氧化铝，陶瓷，玻璃，石英，蓝宝石，电路板和其他不同的材料。我们的精密划线机应用 应用于二极管、三极管、MEMS、医疗设备、太阳能电池、NTC、IC等不同领域。
采用进口磨削级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有在线刀痕检测功能，NCS非接触式高度测量，BBD刀具破损检测，自动法兰磨削功能，工件形状识别功能，人机界面更友好应用领域应用领域：IC、QFN、DFN、LED基板、光通信其他行业、可切割材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等晶圆切割机软刀说明软刀需要用法兰固定，优点是刀具暴露量比较大。可加工较大、较厚的产品，价格低廉，可根据法兰更换连续使用，性价比高。但是，采用这种固定方式后，要想达到真正的圆角效果，刀具需要锐化，刀具与法兰的接触部分会轻微反弹，切削效果不佳。
晶圆切割机的硬刀说明硬刀是通过高温高压将刀体固定在专用法兰上。可以确认这是一个真圆。由于刀身与法兰一体化，可加工高端产品。但是，由于制造方法的原因，刀片的外露不能太大。通常，该工具的曝光量为0.30～1.15 mm。它不能加工较厚的产品并且有局限性。
刀具选择的基本原则：即材料越硬，选用的刀片材料越软，材料越软，选用的刀片材料越硬。如果切削硬脆材料，选择的刀具越硬，切削时就会出现一些背裂和背裂。根据切屑的要求和材料的性质，选择刀体的结合、材料的硬度、集中程度、金刚砂颗粒的大小等。刀具的厚度首先要根据切削槽的宽度和材料的理化性能来确定。一些硬脆材料根据其材料特性和切屑工艺要求进行选择。