芯片是非常精密的零件，生产过程中任何机器设备都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出来百分之百就是报废品，不可能实现人工切割。芯片切割也是制造流程中一个重要的环节，属于后端的工序，将一整片晶圆通过机器分割成单个的晶片。 最早的方法是用划片机进行分割，也是现在主流的方法，像非集成电路的晶圆分割，就采用了金刚石砂轮来进行切割。
晶圆的大部分材料都是由硅组成，这种物质比较脆和硬，切割刀片上的钻石颗粒对切割的位置进行撞击，将接触面粉碎处理，再将粉末清除，完成以后再将芯片超声清洁进入下一道工序。 在操作的过程中，由于设备的转速和金属直接接触材质，晶体容易产生崩碎的问题。
芯片切割最主要的是刀片，再锋利的刀片都会有厚度，这样就会增加晶圆的划片线，最好是要选择最小切割线在25~30微米之间的刀片。刀具都是由机器控制，力度不容易掌控，晶圆太薄也不好操作，像100微米以下的晶圆在切割的时候就容易破碎。
