移远通信携手MediaTek在悉尼科技大学开展技术交流活动,共探无线技术新发展

3月14日,由移远通信、MediaTek、悉尼科技大学(UTS)联合主办的“MediaTek & Quectel的无线创新”技术交流活动在UTS顺利开展。

本次活动聚焦5G、Wi-Fi、loT、GNSS等技术的最新发展,来自移远通信、MediaTek、UTS的专家学者展示了行业的最新创新和研究案例,吸引了当地主流通信运营商、客户、开发者、学生积极参加。

学者专家齐聚,共话无线技术发展和应用

活动中,UTS head of school Eryk Dutkiewicz致欢迎辞。UTS高级讲师Dr. Ying He对无线通信中的机器学习进行了分享。

作为本次活动的主办方之一,移远通信产品总监魏来在活动中详细介绍了基于MediaTek平台的移远5G产品。移远通信澳洲团队Michael Yang对基于MediaTek平台的移远GNSS模组进行了详尽介绍。

MediaTek高级经理施俊彦及相关技术专家围绕其在5G CPE 、RedCap、GNSS、边缘计算以及CE/BB/Auto Wi-Fi 解决方案等领域的布局进行了详细介绍。

移远通信携手MediaTek,共探5G FWA市场

近年来,随着全球5G基础设施日益完善,以及人们对于高速宽带连接需求的快速增长,5G FWA(固定无线接入)市场迅速扩张。移远通信基于MediaTek芯片平台的5G模组可高效赋能FWA市场,并已经在全球范围内实现广泛应用。面向全球FWA和IoT市场,目前,众多 ODM/OEM厂商与移远通信在 MediaTek 5G 模组方面展开合作。

作为全球第四大无晶圆厂半导体公司,随着5G CPE需求提升,MediaTek推出了性能领先的SoC套片方案,无需调试USB/PCIe接口驱动,使得性能不受限制、吞吐速率更高。此外,MediaTek还提供配套蜂窝的Wi-Fi套片,优化了频率干扰问题,实现蜂窝与Wi-Fi共存,使成本更具竞争力。继此前率先推出的面向 FWA市场的SOC芯片平台T750后,MediaTek还于去年推出了第二代无线宽频解决方案T830 平台。

基于MediaTek芯片平台,移远通信先后开发了基于T750平台的RG500L 和基于T830平台的RG620T两大系列5G模组,其中最新推出的RG620T不仅能提供超高的5G网络速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7连接等先进特性,还采用了创新方案,在天线频段设计、Flash memory、QuecOpen上继续推陈出新,充分满足5G FWA市场对高性能灵活配置5G终端的急迫需求,广泛应用在FWA、移动宽带设备、工业自动化等场景。

当前,移远通信基于MediaTek平台的5G模组产品在全球范围内的多个场景得到了广泛应用,针对该系列产品,移远通信设立了专门的研发和技术支持团队,聚焦产品质量和开发周期,为全球客户提供快速、专业的支持和服务。

聚焦GNSS领域,多款定位模组相继推出

除了无线通信领域,移远通信和MediaTek在GNSS等领域也有着深入的合作。基于达发(Airoha)AG3352和AG3335芯片平台,移远通信分别推出了GNSS定位模组LC76G和LC29H。

LC76G是一款外形紧凑的单频超低功耗GNSS 模组,能够快速提供精准的位置定位服务,可助力终端设备将定位精度提高至1.5米内,适用于可穿戴式个人追踪器、野生动物和牲畜追踪器、收费标签、便携式集装箱追踪器、共享出行以及低成本资产追踪等场景;LC29H是移远通信的双频段高精度组合导航定位模组,支持RTK、DR技术,能够提供厘米级别的定位服务,可以满足无人机、割草机、农机、共享等场景的厘米级定位需求。

作为物联网模组和芯片领域的领导者,移远通信和MediaTek接下来将继续深入合作,持续丰富产品种类,推出更多高性能的、符合新标准和市场趋势的模组产品,满足日益增长的用户需求。与此同时,移远通信将紧跟5G、Wi-Fi、GNSS等技术发展的步伐,携手MediaTek等合作伙伴,不断创新,为千行百业的数智化转型贡献力量。

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