在芯片行业,哪个环节的工程师压力最小?来听听资深工程师的见解

在芯片行业,有的同学想要压力小一点的工作,但不知道怎么选择。那么哪个环节的工程师压力最小?下面来看看资深工程师的见解。

首先说一个简单的,叫PV,就是后端验证工程师。

他的前端输入,PR的工程师会给他这样一个设计文件,生产厂家会给他一个检查规则文件。他做的所有的东西都是别人给他的。准确的讲,他无非就是跑过了、还是没跑过的问题,最终一定要跑过这样的一个状态。

像这样的情况是一个比较独立的、即压力最小的工作。一般来说都是在后期、马上就要流片的时候,PV工程师才会去忙起来的。一个项目比如我们讲要做4个月,坦率的讲,前三个月PV的工程师基本上没有什么事情可以做,跟休息一样。所以我觉得工作压力各方面不会很大。但相对的,工资低一点,这是我们说的PV的工程师。

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synthesize 的工程师

再来说说我们讲的synthesize 的工程师。有两个输入,一个是你前端的RTO设计,这是有设计工程师给你负责的,这是一点。重要的是需要会写时序约束文件,这就是比较讨厌的一件事情,相当于你自己凭空造了一个文件出来。不管是PR的工程师还是STA的工程师,都以你的文件为检查标准。万一要是写错了,后面做的都是错的。

芯片出来一定是没有功能的。这就是我们说的ssynthesize工程师。一般来说synthesize的工程师工作量不是很大,他 4 个月的时间可能只写了一个四五百行的代码,但是他的压力最大,他要透彻的理解这样的RTL,透彻的理解STA的结果,这就是一个最核心的了。

他的工作压力是最大的。在整个项目里,一般来说synthesize的工程师一定是项目的team leader ,要带着整个项目去走。相当于工作压力最大,但工作量又是最小的。

PR工程师

再往下是PR的工程师了,PR的工程师是属于一个苦大仇深的工作,全都是重体力活。

我们讲,RTL可能改一行,整个的APR的流程需要再跑一个月,所以工作量是最大、最辛苦的,他还要满足一个持续收敛的过程,工作量是最大的。

比方我做完之后,性能不达标,我已经尽了很大的努力了,怎么办?我就得去找synthesize的工程师,找RTL的工程师,该改就得改,否则实现不了。这是PR的工程师,对技术上的层次要求就会比较高,你要懂synthesize,你要懂STA,你还要懂相关的半导体制造方面的东西。

STA工程师

再往下是STA的工程师了,准确的讲有两种,一种是简单的,一种是高水平的。我们先说简单的,就跟PV一样。别人会给你检查的文件,你回车一跑就可以,看过没过。

这种工程师业内是不缺的,因为不管谁捎带着手就把它搞定。我们再讲什么是高水平的STA。

在这样的最小的变化条件下,你要去指导APR的工程师怎么去修时序,你都要去指导别人去工作了,你的水平一定比他高。实际上,整个行业里面最缺的就是STA 了,缺的是高水平的STA,不是这种低水平的,简单的这种检查一下就可以的,这是我们的一点个人的体会了。

STA也谈不上什么压力了,因为它的设计实现是APR的工程师给你搞定的。你仅仅是一个检查和修复,换句话讲,压力就会小一点。当然了需要排除人为压力。

比如我们整个设计团队,只具备这样的设计1g赫兹的这样的一个芯片的能力,包括RTL,包括架构设计、PR团队,整个团队就只具备1g的能力。领导让你们搞2g的东西出来,目前的水平下,实现不了,相当于讲整个团队的技术短板,就不止是STA的压力了。

作为一个老工程师,额外的给大家一点建议。你一定要把STA学好、学得非常透彻,整个的STA 就是后端的一个交流语言,跟你的中文或英文是一样的,这是我的个人理解,你的STA水平基本就决定了你在业界的水平。

我们很难想象一个优秀的RTL工程师,他不懂时序,不懂时序,他怎么设计时序?这是额外给大家的一点忠告。所以整个团队就是在的静态时区分析的一个基础之上,产生了一些不同的人去实现不同的的分支。

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