在 How To Remove Surface Mount IC/smd IC - Learn 4 Neat Methods 视频中展示了四种将SOP芯片从电路板上优雅移除方法，剩下完整焊盘以备重新焊接芯片之用。
§01 刀 耕
这种方式适合管脚不多的SOP封装的芯片。分为两个步骤：第一步骤，先使用美工刀逐一将所有集成芯片管脚从根部划断。
▲ 图1.1 第一步，使用美工刀划断各个管脚
▲ 图1.2 第二部，使用烙铁将残留管脚焊下
§02 火 种
利用热风枪加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用尖头镊子取下芯片即可。这是最为常见的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片，需要注意不要将旁边芯片被热风枪吹下来。
▲ 图2.1 热风枪拆卸集成电路芯片
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§03 掰脚指头
利用尖嘴镊子配合尖头烙铁逐一加热芯片管脚，并将管脚掰弯。 然后利用吸锡铜网去除管脚上的焊锡， 之后便可以将芯片取下。 操作之前需要对管脚涂抹助焊剂提高焊锡加热速度和流动性。
下图是第一步，边加热，便掰弯管脚。
▲ 图3.1 使用尖嘴镊子掰弯芯片管脚
下图是第二部，使用吸锡铜网清楚残余焊锡。
▲ 图3.2 利用吸锡铜网清理管脚残余焊锡
最后一步，确认所有管脚都脱落焊盘，然后加热最后一个焊盘，取下芯片。
▲ 图3.3 加热最后一个管脚，取下芯片
§04 双管齐下
这个过程分为两步。
第一步，先对芯片两边增添焊锡，使得焊锡能够覆盖所有的焊盘。
▲ 图4.1 在SOP芯片两边焊脚上添加焊锡
第二步，则使用两个烙铁同时加热两边的焊锡。 当焊锡融化后移除芯片并清理焊盘。
▲ 图4.2 使用两个烙铁同时加热两边焊锡并移除芯片
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