自2020年下半年开始，晶圆代工产能持续紧缺，导致电源IC、驱动IC等电子零组件缺货，之后再经历日本地震、美国寒潮、火灾等影响，瑞萨车用芯片产能受损，到目前为止三星、智恩浦、英飞凌等奥斯汀工厂仍部分处于停歇状态，近期台积电、联电等晶圆厂甚至传出“缺水危机”，预估2021年第二季度全球芯片短缺的情况将更加严重，让PC、汽车、手机等产业供应链雪上加霜。在汽车电子市场，据Gartner公开数据显示， 2020年全球车用半导体总值约374亿美元，其中英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体总共的市场份额超过40%。瑞萨作为主要的汽车芯片供应商，旗下汽车业务在2020年营收3410亿日元（约32亿美元），占整体营收的48%，产品包括MCU、SOC、模拟半导体器件、功率半导体器件等，涉及汽车控制、汽车信息系统等应用。在智能汽车、新能源汽车等风潮带动下，近几年不少企业跑步进入汽车领域，有科技巨头，也有互联网巨头，华为、苹果、小米、中兴通讯、亚马逊等企业或布局汽车电子，或提供汽车智能平台，或研发和制造自动驾驶汽车，存储厂商也看到了汽车市场的商机。汽车领域不同于一般的市场，对零组件的要求都是车规级别，尤其是对寿命、可靠性及耐用性等要求更高，对极限环境的温度、湿度、抗震等方便也有规范要求。比如在温度方面，发动机舱要求-40℃-155/175℃，车身控制系统要求-40—125℃，车舱内安全功能满足-40—105℃等，而汽车设计寿命大都需要在15年20万公里左右。由于基于安全考虑，一般的汽车芯片通常需要数年时间的验证，一旦通过验证不会轻易更换元件，因为更换会带来巨大的验证工作量且耗时长。此外，供应商还必须满足汽车制造商“锁料”及长期供应的需求。近两个月，瑞萨电子、三星、智恩浦、英飞凌等工厂不断出现停产的情况，无疑让汽车芯片供应周期再度拉长，对整车生产的影响进一步扩大。
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