10月14日，由国家电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会主办第三届IC企业家世界大会(IC China2020)第十八届(IC China2020)国际半导体博览会在上海(中国)执行。
杨旭东,工业和信息化部电子信息司副司长,上海市人民政府副秘书长陈鸣波,中国半导体产业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席了开幕式并发表讲话。开幕式由中国半导体工业协会常务副会长、中国电子信息产业发展研究所所长张立主持。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是新基建的基石，是信息社会的粮食，也是全球各国在高科技竞争中的战略必争之地。
至于中国集成电路产业的发展,杨旭东说:,中国集成电路产业秉承开放原则、发展和合作共赢,充分利用全球资源,不断深化国际合作,不断推进技术创新和努力融入世界生态。中国拥有近50%的世界市场份额，已成为世界上最大、最快的集成电路市场。外资控股企业已成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者，占中国大陆集成电路销售收入的30%以上。他强调，中国愿进一步加强同其他国家的合作，欢迎世界各国企业到中国投资兴业。
上海市人民政府副秘书长陈鸣波在致辞中指出，近年来，上海集成电路产业实现了长足发展。上海IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。
陈明波表示，目前上海已聚集了600多家半导体企业，累计投资3000多亿元。自2016年以来，上海的工业增长率约为17%。与此同时，上海市政府高度重视信息通信技术领域的培训和人员吸引力，员工集中度约为40%。陈鸣波表示，随着户籍政策的开放，人才集中度将进一步提高。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长 周子学
虽然疫情产生一定负面影响的最终需求和物流等领域,影响了半导体行业的发展。然而，对在线办公、视频会议和在线教育等新兴应用的需求增长，也为半导体行业的发展提供了新的机遇。未来，中国半导体产业将不断加强与世界半导体产业的合作与交流，进一步向世界开放，并从世界半导体产业的发展中获益。
美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson（傑克信）
美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson（傑克信）表示，半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展，产业需要开放贸易与持续创新，这既是产业健康发展的基石，也是消费者继续享受科技福祉的必要前提。
傑克信强调，半导体产业是全球性的，没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺，坚定不移地实行开放政策，稳定对外贸易和投资，这一做法笃定了外资企业的信心。
中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智（北京）微电子有限公司董事长 吴汉明
在上午的开幕式上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智（北京）微电子有限公司董事长吴汉明表示,20纳米工艺目前占82%的市场容量。这些工艺节点有很大的创新和市场空间，这就是为什么这些工艺节点必须由国家企业大力发展。此外，吴先生认为发展集成电路工业需要大量的投资、人力储备和消除战略和工业壁垒。应对措施包括拥有一个相对可控的产业链和专利。
张立在会上强调，中国的发展离不开世界，世界的发展需要中国。集成电路工业是一个全球化的工业，任何国家都不能孤立自己。他说，中国正在创造有利于合作和公平竞争的产业环境，促进全球分工、协调和共享，在公平竞争中实现产业繁荣。与此同时,中国正在制定优惠政策,以优化环境事务,维护市场公平竞争,加强知识产权保护,在税收、投资和筹资领域、研究和开发、进口和出口、人员、知识产权和市场应用。集成电路行业的投资环境正在稳步改善。
来自美国、欧洲、韩国、日本、中国台湾等国家和地区的企业家、行业组织、专家学者；国内外相关行业协会组织、科研院所、金融机构、热点领域用户代表；国内外产业链主导企业代表以及国内外新闻媒体共同参加了本届大会。
为了突出专业、技术特色，聚焦当前行业热点，本次大会除主论坛外，10月15日还将举办六场分论坛，以及一场高峰论坛，分别是：5G芯片论坛、 半导体产业链创新论坛、智能网联汽车芯片论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路创新发展论坛、RISC-V创新应用论坛以及国产芯动能高峰论坛暨飞腾平台全栈解决方案白皮书及全生态图谱发布会。
与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）将在上海新国际博览中心举办，展出面积超过15000平方米，参展企业超过200家，预计观展人数将超过2万人次。展会共设置半导体分立器件、高端芯片、半导体设计、半导体设备材料、半导体创新应用、半导体制造及封测6大展区，通过多种形式展示集成电路产业发展的成果，展示集成电路领域的新技术、新产品、新服务。
集成电路龙头企业参展踊跃，已有紫光集团、中芯国际、中微半导体、东京精密、迪思科、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、大唐电信、天水华天、江苏长电、通富微、宁波江丰、积塔半导体、燧原科技、上海微电子、北方华创、华海清科、和舰、长晶科技、盛美半导体、爱博精 电等200余家企业确认参展，更有来自北京、上海、天津、深圳、陕西、苏州、无锡、南京、山东及韩国等国家和地区的企业组团前来参展。
展会同期还举办了产业应用对接会、产业游学暨招聘会、城市主题日等丰富的现场活动。产业应用对接会邀请到长鑫存储技术有限公司、华润微电子有限公司、长江存储科技有限责任公司采购部负责人坐镇现场，与杭州长川科技股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、苏试宜特（上海） 检测技术有限公司、纳瑞科技（北京）有限公司、无锡市奥斯韦特科技有限公司、HEALTHRIAN Co.,LTD、福建雅鑫电子材料有限公司等展商现场交流，实现精准对接，最大程度为供需双方节省沟通成本，实现双赢。
为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才，IC China 组委会携手上海市集成电路行业协会、摩尔人才云积极搭建半导体业界以及各大院校之间的合作平台，本届活动吸引恩智浦、商汤、格科、华虹宏力、环旭、博通、乐鑫、安集、积塔、盛美、兆易创新、艾为、联发科、Edwards、寒武纪、晶晨、科天、cadence,长江存储等19家企业HR现场发布招聘需求。来自复旦大学、同济大学、华东师范大学、上海大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海交通大学、上海理工大学、上海应用技术大学、中国科学院大学等600余名专业对口学生，通过“就业指导”以及“安排学生实习、就业、参观”等项目，促进产学研交流，提升学生对半导体行业的了解，吸引更多专业人才加入到半导体产业的创新和持续发展中。
本届展会重点推出城市主题日，以“创芯西安 共创未来”为主题的西安市集成电路产业合作交流会将展示西安市集成电路产业良好投资环境，推介西安市优惠政策和在集成电路产业的行业影响力，全面提升西安市集成电路产业头部企业招引力度。
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