本文档主要介绍Hi3516DV300芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建议等。本文档提供Hi3516DV300 芯片的硬件设计方法。
1.1 小系统外部电路要求
1.1.1 Clocking 电路
通过芯片内部的反馈电路与外部的 24MHz 晶体振荡电路一起构成系统时钟电路。
推荐晶振连接方式及器件参数如图所示。
Hi3516DV300 内置 RTC
海思Hi3516DV300硬件设计用户指南
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