LTE:LTE双连接技术简介

主要术语:

双连接:DC, Dual-Connectivity

MeNB:提供S1-MME连接的eNodeB称为主eNodeB

SeNB:另一个eNodeB用于提供额外的资源,称为次eNodeB

MCG:MeNB控制的服务小区组

SCG:SeNB控制的服务小区组

异构无线系统中,不同类型的基站协同组网时,由于单个基站的带宽资源和覆盖范围有限,因此,集中多个小区或者基站的无线资源来为用户提供服务,更易于满足用户的容量需求和覆盖要求,这种方式通常称之为多连接。LTE系统中,常用的多连接方式包括载波聚合、CoMP以及双连接等。

移动通信系统中,带宽越大,所能提供的吞吐量约高。R10版本中提出了LTE-A载波聚合技术,实现不同系统(FDD以及TDD)、不同频段、不同带宽间频带的组合使用,以便利用更大的带宽来提升系统性能。载波聚合技术中,多个载波主要在MAC层进行聚合,多个分量载波共享MAC资源,MAC层需要支持跨载波调度,控制载波间的时域和频域联合调度。

基站间采用时延较小的光纤链路时,基站间协同调度的性能可以得到保证,所以载波聚合技术可以提供较好的性能。但是,基站间采用xDSL、微波以及其他类似中继的链路时,传输时延就比较大,对载波聚合以及CoMP的性能会产生影响。因此,需要采用LTE R12版本中提出的双连接(Dual Connectivity)技术,提供基站间非理想传输条件下的性能解决方案。这种方式下,为了规避MAC层调度过程中的时延和同步要求,数据在PDCP层进行分割和合并,随后将用户数据流通过多个基站同时传送给用户。从而有助于实现用户性能提升,对用户总体吞吐量和切换时延都有帮助。

在具体的实现中,非理想传输条件下的comp、基于非理想传输条件下的载波聚合等采用的是否是双连接的技术? 基站间非理想传输条件下,数据采用在MAC层分割和合并是否也是可行的,而只是会性能不好?此时UE测的MAC层架构应该需要支持双MAC实体,而基站测的数据分割是否一定要在PDCP层处理。此处双连接技术的核心是数据在PDCP层分割,还是双MAC实体的出现,待进一步理解,但是双MAC实体是在R13协议中首次出现的。

1.1 LTE双连接控制面构架

LTE系统中,处于双连接模式下的UE,只在MeNB与MME之间存在一个S1-MME连接。提供S1-MME连接的eNodeB称为主eNodeB(即MeNB),另一个eNodeB用于提供额外的资源,称为次eNodeB(即SeNB)。

每个eNodeB都能够独立管理UE和各自的小区中的无线资源。MeNB与SeNB之间的资源协调工作经由X2接口上的信令消息来传送。图1中为双连接模式下的UE的控制面连接示意图,其中,S1-MME终结在MeNB,MeNB与SeNB之间经由X2-C来互连。

                                   图1双连接技术控制面连接示意图

LTE双连接系统中,SRB不能被分担或者分割,也就是说,UE所需的全部RRC信令消息和功能都由MeNB进行管理,如公共无线资源配置、专用无线资源配置、测量和移动性管理等。R12规范中,MeNB与SeNB的无线资源管理(RRM)功能在协调后,由MeNB产生最终的RRC消息发送到UE,如图2所示。UE认为所有RRC消息都只是由MeNB发送的,因此也只对MeNB进行回应。RRC消息在底层如何传送取决于用户面解决方案。

                          图2 3GPP R12中双连接的RRC传送方案

1.2 LTE双连接用户面构架

LTE双连接中,数据面无线承载可以由MeNB或者SeNB独立服务,也可由MeNB和SeNB同时服务。仅由MeNB服务时称为MCG承载 (MCG:MeNB控制的服务小区组),仅由SeNB服务时称为SCG承载 (SCG:SeNB控制的服务小区组),同时由MeNB和SeNB服务时称为分离承载。如图3所示,此图中的SeNB不一定需要为5GNB,可以同样由LTE eNB承担。

                                      图3 用户不同承载分离类型及协议栈示意图
MCG承载是传统的承载模式。控制面信令通常总是由MeNB承载来传输的。

独立承载方式下,同一数据承载(上行和下行)由核心网控制分配到MeNB或者SeNB中。MeNB与SeNB都存在S1-U连接,数据流在核心网分割后,经由MeNB和seNB独立进行传送,SeNB起到负荷分担的作用,这种架构也称为1a方式,如图4所示。这种方式对基站间回程没有特殊要求,层2协议层也无需进行特殊配置,基站间不存在负荷分担功能,其峰值速率完全取决于MeNB和seNB自身的无线能力,切换过程中,需要核心网参与,并存在数据中断的问题。

                                                          图4双连接1a架构

分离(split)承载方式下,只在MeNB与核心网之间存在S1-U连接,所有下行数据流首先传送到MeNB,再经MeNB按照一定算法和比例进行分割后,由X2接口把部分数据发送给SeNB,最终在MeNB和SeNB上同时给UE下发数据,此架构称为3c方式,如图5所示。这种方式下,用户从2个系统中获取下行数据,便于实现负荷分担和资源协调功能,也有利于提高用户速率。另外,切换过程对核心网影响较小,且由于存在多条无线链路,所以切换时延低。其缺点在于,对基站间回程要求高,层2协议复杂性要求高,且基站间回程需要实现流控等功能。另外,R12版本中规定,分离承载方式只适用于下行方向。上行方向上,数据流不进行分割,可以经由MeNB或者SeNB进行传输。

                                                          图5双连接3c架构

需要注意的是,分离承载和SCG承载不能同时存在,也就是1a和3c方式需要独立工作。由于2种方式各有优缺点,所以实际中如何选择需要依据运营商对网络的部署及对KPI的要求的权重等因素来确定。

 

主要内容转载自:

http://rf.eefocus.com/module/forum/thread-601837-1-1.html

https://rf.eefocus.com/article/id-333152

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