国产化DSP方案引领VoIP产业全面升级

国内VoIP产业已经是一个发展了20多年的成熟产业链。稳定的客户群体,十几年不变的进口DSP方案,大同小异的产品形态,近几年罕有创新产品诞生。2019年6月1日绅聚科技推出重磅产品–全国产DSP芯片解决方案–A1010,将引领VoIP产业进行全面升级和方案国产化。国产化DSP完美替代传统进口DSP方案,并拥有更高的性能,更低的成本,为VoIP产业注入新的活力。

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1. 核心MCU+DSP二合为一

传统进口DSP方案一般是专用DSP芯片,不搭载其它内核或者搭载的内核能力很弱。所以一般情况下都是一颗ARM-A7内核的通用MCU芯片和一颗DSP芯片组成VoIP产品的核心。通用MCU上运行软件换、SIP、网络管理等大型APP,DSP芯片只跑VoIP业务,这样的组合不仅成本高,而且设计难度大。

绅聚科技在设计全国产 A1010之初充分考虑目前VoIP产品的形态,推出MCU+DSP二合为一新理念,意在降低成本和设计难度。A1010选用最适合VoIP产品的四核ARM Cortex™-A7内核,主频1.0GHz,搭载绅聚自主研发的综合语音处理DSP算法,并强化PCM/TDM接口,这样A1010即是DSP同时也是MCU,并且可以动态分配系统资源,客户可以将A1010压榨到极限,选择一个资源分配平衡点,既能运行大型APP也可以支持多路并发VoIP业务。

通过将MCU和DSP二合为一,大大简化了外设芯片的数量,传统进口DSP+MCU方案,各自需要一片DDR和FLASH,但是国产DSP芯片 A1010只需要一片DDR和FLASH。同时板上芯片数量少了,硬件设计难度也随之降低,成本也间接降低。

2. 内存技术革新,升级DDR3

传统进口DSP芯片大多是10年前设计的,10年来并未做技术革新,很多目前主流的接口技术它们都不支持。最典型的就是内存技术,目前最稳定、应用最广泛的内存技术已经升级到DDR3,市面上80%以上的MCU都在使用DDR3技术,但是传统进口DSP芯片还在沿用DDR2技术,这也为VoIP产品带来成本压力。即使DDR2和DDR3的价格相同在性能方面也是远远不如DDR3,性价比高下立判。

由于DDR3技术已经非常稳定成熟,各大中小内存厂家都能生产,并且规格十分丰富。但DDR2内存已是夕阳产业,仅有几家中小内存厂家还在维持产线,大型内存厂家已经纷纷放弃DDR2产线。

考虑到通用性和易用性,绅聚全国产A1010选用最通用DDR3,但也兼容DDR2,客户即使更换为A1010方案,也可以消耗原有DDR2库存。

A1010具有非常丰富的DDR支持列表,详情请参考: 绅聚科技 Jointbees A1010 SDRAM Support List_V1.0.pdf

3. 新一代存储技术,更大更强

传统DSP方案还停留在DDR2+NANDFLASH时代,由于NANDFLASH工艺技术限制,大容量存储一直无法实现。绅聚A1010搭载最新eMMC5.0彻底解决这一历史问题,并且对市面上的大量eMMC芯片进行了测试,大部分都能够支持。

详情请参考:绅聚科技 Jointbees A1010 eMMC Support List_V1.0.pdf

4. 丰富的外设接口,产品形态灵活多变

传统DSP方案最关注的是VoIP业务,其他接口需求它们并不关注,客户在他们的基础上想扩展设备接口,就只能在外挂的MCU上做文章。绅聚A1010在帮客户节省掉通用MCU时也给客户预留了丰富的接口。

目前VoIP产品的形态越来越丰富,所以要求芯片必须能提供丰富的硬件接口以满足扩展的可能,目前主流扩展包括,4G模块、WIFI模块、蓝牙模块、U盘、TF/SD卡等。A1010内置USB HUB,可以同时支持4个USB2.0接口,可以同时扩展多个外设,并且也支持SDIO可以扩展外部存储,还有更多的低速硬件接口,可以满足客户多种多样的扩展需求,同时也帮客户节省了一部分隐形成本。

5. 绅聚自研DSP快速上手,便捷开发

绅聚科技不光在硬件成本上为客户着想,研发成本上绅聚也尽量为客户降到最低。

客户在更换DSP方案时,最难的地方就是API接口适配,研发人员在由一套熟悉API接口换到另一套陌生的API接口,是需要付出巨大的研发和时间成本的。绅聚科技充分考虑到这一点,使国产化DSP芯片A1010可以完美兼容传统进口DSP方案,让客户做到快速上手,无缝切换。

更多关于国产DSP芯片A1010的特性,敬请持续关注。

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转载自blog.csdn.net/SHENJU_TECH/article/details/107813986
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