散热向来是研发人员比较重视的一个问题，尤其是对于CPU这样的高发热元器件来讲。飞凌嵌入式FETMX6Q-C核心板基于NXP公司Cortex-A9架构的i.MX6Quad处理器设计。 作为搭载高性能四核处理器的核心板，经实测，常温情况下长时间运行Android系统播放高清视频，核心板上处理器的温度保持在50-55摄氏度之间，算是比较理想的范围。当然有很多工程师希望处理器温度能更低一些，这时选择增加一款合适的散热片，不仅能近一步降低处理器的温度，还可以延长处理器的寿命。
选择散热片，首先要考虑平台需要，无需过分追求高效；其次要从安装角度考虑，散热片与核心板贴合一定要简单牢固；最后考虑经济性，散热片毕竟只是辅助性工具，不用选择成本太高的。
针对飞凌嵌入式FETMX6Q-C核心板尝试过以下两种规格的散热片，效果还是非常不错。
下面是安装散热片前后的数据对比。
安装前：
输入CPU温度自检命令，显示为51摄氏度
root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
51
安装后
输入CPU温度自检命令，显示为45摄氏度
root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
45
经实验降温效果在6摄氏度左右，比较可观了。
此散热片也可以用于飞凌嵌入式三星 S5P6818 、S5P6818系列产品OK4418-C开发板、OK4418开发板。
S5P6818开发板：http://www.forlinx.com/83.htm
iMX6Q开发板：http://www.forlinx.com/68.htm