1.常用库为:
SMM -SM贴片 M 中型封装
CNB - 连接件 B 中型封装
THB - 直插型 B 中型封装
2注意事项
1. QFP 封装下 P参数—即引脚间距 范围填标准值(填范围值会导致导出至AD时TopSolder层完全重合)
2. 导出 : 选择Wizard ; Output Option 中选择 PADS Layout ASCLL 型 注意选择保存路径,并导入AD
1.常用库为:
SMM -SM贴片 M 中型封装
CNB - 连接件 B 中型封装
THB - 直插型 B 中型封装
2注意事项
1. QFP 封装下 P参数—即引脚间距 范围填标准值(填范围值会导致导出至AD时TopSolder层完全重合)
2. 导出 : 选择Wizard ; Output Option 中选择 PADS Layout ASCLL 型 注意选择保存路径,并导入AD