STM32（三)推挽输出和开漏输出的原理

1、推挽输出

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（1）什么叫推挽输出

• 可以输出高低电平,用于连接数字器件,高电平由VDD决定，低电平由VSS决定。
• 推挽结构指两个MOS管受两路互补的信号控制，总是在一个导通的时候另外一个截止，优点开关效率效率高,电流大，驱动能力强。
• 输出高电平时，电流输出到负载，叫灌电流，可以理解成推,输出低电平时，负载电流流向芯片,叫拉电流,即挽。

（2）原理

 如上图所示，INT为输出数据寄存器（ODR）,当INT为高电平时，经过反向器，2处为低电平，则G处为低电平，Us为VDD输入3.3V，此时Ug <Us,PMOS管导通,out输出引脚被拉高，为高电平，输出3.3V；

若INT为低电平时，经过反向器，2处为高电平，此时G点位高电平，Ug>Us,NMOS管导通，out引脚被拉低为低电平。

2、开漏输出

（1）什么是开漏输出？

• 只能输出低电平，不能输出高电平。
• 如果要输出高电平，则需要外接上拉。
• 开漏输出具有“线与”功能，一个为低，全部为低，多用于I2C和SMBUS总线。

  (2)原理

如上图所示，输出数据寄存器（ODR）为高电平时，经过反向器，2处为低电平，此时Ug=Us截止，NMOS没有导通，上拉电路中的VDD让out输出为高电平；

当输出寄存器（ODR）为低电平时，经过反向器，2处为高电平，此时Ug>Us,NMOS导通，out被拉低为低电平。