本文档以一个DIP8封装为例来进行说明。DIP封装的尺寸如下图所示。
通孔焊盘设计
通孔焊盘设计过程与3.1节类似,区别在于对于通孔IC,一般会用一个特殊形状的通孔来表示第一脚,这里第一脚的焊盘用正方形,其他为圆形。
引脚直径d(一般的引脚并非圆柱而是矩形,此时d应该取长度)为0.46 mm,接近20 mil,故钻孔直径32 mil,焊盘直径48 mil,Anti-pad的直径为68 mil,热风焊盘的内径为52 mil,外径为68 mil,开口宽度为18 mil。命名为pad48cir32d.pad,与3.1.2节相同。
由于还需要一个正方形的焊盘,命名为pad48sq32d.pad,其设置如下图所示。]
封装设计
封装设计过程与前所述基本类似。这里仅给出每一步的截图。
- 批量放置8个焊盘如下图左,更换掉1脚的焊盘后如下图右。更换时可使用Tools->Replace命令,其options的设置如下图中所示。
- 放置各层外形和标识后如下图所示。