XBee3系列模块完整生态链介绍

一、XBee3模块封装形式

XBee3系列模块，目前有三种封装尺寸形式，包含微封装（MMT）、贴片封装（SMT）和过孔直插（TH），可以满足不同用户的需求。如下图

为了测试方便，我们设计了各种适配板，以便客户随时可以测试模块性能。请看一下完整生态图示：

下面我们来分别介绍各种适配模块和适配板：

1. XBee3微封装模块

产品描述

工业级zigbee 无线模块
  支持标准ZigBee 3.0 protocol，802.15.4
  支持私有协议Digimesh
  通过简单的AT或者API命令实现高级配置选项
  发射功率达8dBm；pro 19dBm
  接收电流15mA；发送电流40mA，pro 135mA；休眠电流<1uA
  户外视距距离1200米；pro 3200米；
  室内城市距离60米；pro 90米；
  串口速率达到1Mbps
  自我修复自我发现
  支持过孔，表贴版本和微型封装
  支持UART, SPI, I2C

微封装模块尺寸图如下：

2. 直插模块及兼容适配板

尺寸图如下：

兼容适配板

为了不破坏微封装模块，又想及时评估模块特性，兼容适配板是理想的选择，板载XBee标准插针和XBee3微封装卡簧。模块卡上，插上评估板就可以方便评估。

3. 贴片模块及兼容适配板

3.1 贴片模块类型

贴片模块尺寸图：

3.2 贴片模块兼容适配板

为了不破坏贴片封装模块，又想及时评估模块特性，兼容适配板是理想的选择，板载XBee标准插针和XBee3贴片（SMT）封装卡簧。模块卡上，插上评估板就可以方便评估。

3.3. 贴片模块转直插模块

二、XBee3模块评估板

为了及时开发和测试XBee3模块性能，需要一系列评估工具，以便及时配置模块参数，测试代码等。正常情况下，可以将模块通过Uart接口转RS232或者USB，连到PC电脑，通过PC软件，调试、测试，编程等工作，完成项目评估。评估板，有以下几种形式：

1. USB评估板

2. 多功能评估板

多功能评估板，引脚全部引出，带AD转换轮，兼备USB，RS232 接口，已经USB和外接电源双模供电。带Reset和Commission按钮，方便调试。

三、XBee3模块评估软件

1. X-CTU综合软件

XBee®都配有一个名为XCTU的大型免费软件工具箱，适用于Windows，Mac或Linux。虽然名称代表XBee配置和测试实用程序，但配置和测试只是一个开始。您可以使用XCTU更新固件，自定义XBee，管理整个无线网络，编写代码，自动化流程等等。我们将详细介绍这些功能，但首先概述了Digi XCTU应用程序提供的令人难以置信的工具。顺便说一下，您可以随时下载最新版本的XCTU，并在XCTU用户指南中查找更多详细信息。更多可以参考：X-CTU入门教程 https://blog.csdn.net/zigbeecomm/article/details/89068486