1、多边形敷铜选项卡的功能
1.1 填充模式的含义与区别
该选项组内存在三个选项，Solid、Hatched、None
Solid：使敷铜区域内为全铜敷设，
Hatched：向覆铜区域内填入网络状覆铜
None：只保留覆铜边界，内部无填充（应用较少本篇文章不做解释）
这里就要说一说网格覆铜和全铜填充的区别了，全铜填充的优点就是过大电流的能力更强，且对于电路板存在的分布电容的干扰具有屏蔽作用；而网格型覆铜的优点是具有抗电磁干扰的作用，因此两者各自的偏向应用场合不同。在高频电路大部分使用网格型覆铜。低频电路大部分使用填充式覆铜。
1.2 Solid模式内选项卡的作用
在此选项卡内，存在三个功能：孤岛小于移除、弧近似、移除颈部
孤岛小于移除：移除小于多大尺寸范围的孤岛
孤岛是指在PCB中孤立无连接的铜箔。一般都是在铺铜时产生。解决的方法比较简单。可以在PCB设计中手工连线将其与同网络的铜箔相连。也可以通过打过孔方式与同网络铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。
弧近似：实心多边形使用短直边来环绕存在的对象曲线外形（如焊盘），该参数定义了最大允许的对象偏离度
移除颈部：宽度低于该参数的狭窄颈部区域会被移除。
1.3 Hatched 模式内选项卡的作用
在此选项卡内，存在三个功能：轨迹宽度（track width）、栅格尺寸（Grid size）、包围焊盘宽度（surround pads with）、孵化模式（hatch mode）
轨迹宽度（track width）：组成多边形铺铜区的网格线线宽。如果线宽与设定的网格大小相同，多边形铺铜 区会变成实心铜皮；如果网格尺寸比线宽大，多边形铺铜区会变成网格线
栅格尺寸（Grid size）：网格尺寸，即组成多边形铺铜区的网格线间的距离
包围焊盘宽度（surround pads with）：当器件的焊盘位于铺铜区时，可以选择焊盘由圆弧形或是八角形（由 线条组成）包围。八角形可以让 Gerber 文件较小，使得光刻更快。
孵化模式（hatch mode）：支持以下几种网格模式: a) 90 Degree –多边形由水平线和垂直线填充。 b) 45 Degree –多边形由 45 度和 135 度走线填充。 c) Vertical –多边形由垂直线填充。 d) Horizontal –多边形由水平线填充。
下图是45°时网格状覆铜
此博主总结得较为完整，我只是梳理了一下：http://www.51hei.com/bbs/dpj-98104-1.html
