STT-MRAM越来越多地被广泛用于嵌入式内存应用之中，STT-MRAM 具有的高存储密度、低能耗、低误率等优势使其有着巨大的优势。以取代闪存、EEPROM和SRAM，有多家逻辑组件IDM /晶圆代工厂正在提供嵌入式STT-MRAM解决方案：其中还包括台积电(TSMC，22nm ULL CMOS)、三星(Samsung，28nm FD-SOI)、GLOBALFOUNDRIES (22nm FD-SOI)、英特尔(Intel，22nm FinFET)。
从目前的市场角度来看，虽然现在的NAND和DRAM在未来几年占据主导地位,但是MRAM预计将会有显著成长。根据市场研究机构报告，到2024年的STT-MRAM市场可望达到 18亿美元规模(包括12亿美元规模的嵌入式方案，以及约6亿美元的独立组件)，2018到2024年间的复合年成长率为85%，总产量超过30万片晶圆(wafer production volume)，同期间复合年成长率为126%。
MRAM市场报告
未来我们将会看到嵌入式STT-MRAM 出现在诸如物联网(IoT)、微控制器(MCU)、汽车、边缘运算和人工智能(AI)等应用中。美国Everspin还提供了几种独立的MRAM产品，锁定包括航天、汽车、储存、工厂自动化、IoT、智慧能源、医疗和工业机器控制/运算等应用。