油が十分で動作する厚膜回路技術をロギング
--HIC厚膜混成集積回路
コンポーネントのパラメータ、精度、高安定、回路設計の柔軟性、開発及び生産の広い範囲で厚膜混成集積回路技術の発展に伴い期間が短く、小ロット生産などの様々な適し、各透過性、互いに及び半導体集積回路を補完する、広くシステムの電子制御装置に使用される集積回路の重要な部分となっています。
：より位置及び半導体集積回路の特性を保持し
、低ノイズ
、高安定性の回路
回路の線形受動回路網の高周波数を
精密リニア回路マイクロ波回路
厚膜ハイブリッドICの厚さの混合プロセスの間に電源回路モジュール回路膜混成集積回路は、典型的には、パターンを使用して、受動回路網が形成されたセラミック基板上に印刷し、高温で焼結します。
厚膜混成集積回路--HIC（プロセス）
平面回路設計：論理設計、回線交換、回路分割、レイアウト設計、平面要素設計、ディスクリート部品の選択
2を印刷ステンシルを製造：飛行機の設計パターンは、方法開発ステンレス鋼ワイヤメッシュまたはナイロンから製造しました。
図3に示すように、基板およびスラリーの選択：通常、セラミック基板、アルミナ96％を選択製造回路は、スラリーは、通常、デュポン社、USA電子研究所、日本田中の伝導帯、培地を選択され、抵抗ペーストはそれほど。
図4に示すように、高温焼結：プリント基板は、ペーストと基板との間に良好な融合およびネットワーク相互接続を形成するように、炉の焼結高温で焼成され、厚膜抵抗体の抵抗値が安定化されます。
図5は、レーザトリミング：厚膜レーザトリマーを良好な焼結厚膜印刷回路基板上には、抵抗修復要件を移します。
図6に示すように、取付自動プレーサーアウターコネクタリード溶接等を含む、種々の構成要素に取り付けられ、回路基板上に組み立てられ、リフローはんだ付け炉の完了後。
7、回路パッケージ：適切なパッケージングのために必要とされる回路のテスト。
