Front End PCMs：音频前端，一个前端对应着一个 PCM 设备
Back End DAIs：音频后端，一个后端对应着一个 DAI 接口，一个 FE PCM 能够连接到一个或多个 BE DAI
Audio Device：有 headset、speaker、earpiece、mic、bt、modem 等；不同的设备可能与不同的 DAI 接口连接，也可能与同一个 DAI 接口连接（如上图，Speaker 和 Earpiece 都连接到 DAI1）
Soc DSP：本文范围内实现路由功能：连接 FE PCMs 和 BE DAIs，例如连接 PCM0 与 DAI1：
高通 MSM8996 音频框图：
FE PCMs：
deep_buffer
low_latency
mutil_channel
compress_offload
audio_record
usb_audio
a2dp_audio
voice_call
BE DAIs：
SLIM_BUS
Aux_PCM
Primary_MI2S
Secondary_MI2S
Tertiary_MI2S
Quatermary_MI2S
从图中也可以看出：usecase 通俗表示音频场景，对应着音频前端
usecase :通俗的表示即音频场景，对应着一种音频前端；
low_latency：按键音，触摸音，游戏背景音等低时延
deep_buffer: 音乐、视频等对时延要求不高的音频场景；
compress_offload: 不软解过载到dsp硬件进行解码；mp3、flac、aac等格式的音源播放场景，这种音源不需要软件解码，直接把数据送到硬件解码器（aDSP），由硬件解码器（aDSP）进行解码
record：普通录音场景
record_low_latency：低延时的录音场景
voice_call：语音通话场景
voip_call：网络通话场景
音频通路连接
简单描述下高通 HAL 层音频通路的连接流程。如 音频框图概述 所示，音频通路分为三大块：FE PCMs、BE DAIs、Devices，这三块均需要打开并串联起来才能完成一个音频通路的设置。
FE_PCMs <=> BE_DAIs <=> Devices
codec与处理器之间通过I2C总线和数字音频接口DAI进行通信（digtal audio interface 包括I2S ,PCM, AC97），这句话不是针对高通平台的，但是也是适合的从图上看AP中的adsp的确是通过slimbus等总线和WCD9335codec进行数据传输的；
adcb :Audio Calibration Database 音频校准数据库，就是DSP的参数配置文件
adm :audio device management ,dsp 那边的音频数据管理器。 adm的两个作用一个是路由矩阵，一个是音频处理；
在实际路由之前通知adm以防止毛刺pop音；
；
a2dp : Advanced Audio Distribution Profile 蓝牙音频传输的高保真模式；
蓝牙一般有两种语音相关的模式是A2DP和SCO，前者是高质量音频播放（只进不出），后者是语音通话（有进有出）
每一个音频设备都是一个audio_hw_device 结构体的实现，那么对于audio_hw_device 的理解，能够可以更好的理解音频设备可以做什么，怎么做；
周期： 一次处理所需要的帧数；
usecase只是qcom内部定义的一个数据结构，位于hal层，用作处理处理内部声卡逻辑和输出方案。输出方案与声卡中的mixer_path_xxx.xml相联。而mixer_path等相关文件，才是具体的音频输出方案。
开发工具类：
repo是一款工具，可以让在Android环境中更轻松地使用git；
