早就想写一篇关于PCB抗干扰的设计问题，一是给自己一个全面系统的认识，二是记录一下，往后可以翻看。
一：电路板干扰问题？
干扰的根源是什么？是电路中电压或者电流的变化。
有哪些电磁干扰呢？有传导干扰；辐射干扰；串音干扰。
传导干扰主要通过导线耦合及共模阻抗耦合（通过供电和通信电缆将两个会更多电器相连接，当外部电流流通这些共模阻抗时，在应该是等电位的A,B两点之间出现不合需要的电压，这种电压会骚扰电平或者电子电路，包括保护线在内的所有电缆都具有阻抗，特别是在高频情况下更真实）来影响电路的。
辐射干扰是由于空间电磁波的幅值而引入的干扰，干扰主要是电缆和率发热的影响关系，合理的设计线路的长度，使其组成的功率比干扰。
串音干扰是由于电容性干扰和电磁干扰所引起的，是一个信号线路干扰另外一邻近的信号路径，它通常发生在邻近的电路和导体上，用电路和导体的电场（互容）、磁场（互感）来表征。
二：如何提高PCB的抗干扰设计？
而对于抗干扰的性能的提高，我们可以从电路板：层数设计、布线、电路布局，来考虑。
（1）、我们都知道设计电路板之前，我们会考虑设计的层数。有两种情况：单层，多层。而对于层数的确定因素有：成本价格；电源、地的类型；信号线的密集程度；信号的频率；特殊布线的问题。
下面分别来说明情况：
Ⅰ、对于PCB的电源问题：电源的层数是由电源的种类、数量决定的，对于单一供电，只需要一层，当然对于多种电源供电（单片机电源的分类可以参照我的博客：https://blog.csdn.net/qq_21990661/article/details/79796302），可以采取两层或两层以上的电源平面。
Ⅱ、信号层数的确定主要依据电路板的功能决定、依据布局、布线密度的参数、结合工作频率、特殊布线要求的信号数量以及成本，来确定信号层数。
Ⅲ、电源与地平面都存在自身的阻抗，当然电源的阻抗要大于地平面的阻抗，将两者相邻可形成耦合电容，连接上去耦电容，可以降低电源的阻抗，获得较好的滤波效果。
Ⅳ、相邻层的关键信号不跨分割区，这样会形成较大的信号环路，产生强的辐射和敏感度的问题。
Ⅴ、元件下面有完整的地平面，通常不允许有信号线在地线上面走线。当走线层布线密度太大时，可考虑在电源面的边缘走线。
（2）、布线的抗干扰
Ⅰ、合理布各种信号线，电路板上的各种信号线是易受电磁干扰的，因此也要合理布线。对于不相容的信号：高频与低频信号、数字与模拟信号、大电流与小电流信号，在进行布线时需要有一定的间隔，以免产生相互干扰。
Ⅱ、信号线的走线在拐角处不要走成90°，否则会破坏导线特性阻抗的一致性，产生谐波与反射现象，一般采用45°拐角或者圆弧拐弯。
Ⅲ、主电源尽可能与其对应的地相邻。
